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1.
用加速度传感器测量振动位移的方法   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了一种用加速度传感器测量振动位移信号的方法。该方法采用频谱转换法,首先将加速度谱转换成位移谱,再计算出位移谱中每个频率分量对应的幅值、圆频率和初相角,最后对各位移分量进行叠加得到振动位移的时间历程。验证试验结果表明该方法可行,精度可满足工程实践的需要。  相似文献
2.
车载电子设备机柜通用振动试验夹具设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
查建新  刘继承 《现代雷达》2007,29(8):35-36,55
根据车载电子设备振动试验条件和振动台性能,夹具模拟机柜的实际安装状态,由铝合金整体铸造而成,能用于大部分标准化机柜振动试验。经测试,夹具动态特性满足车载电子设备振动环境试验对夹具的要求,已用于多个型号产品的机柜振动试验。  相似文献
3.
冲击响应谱试验参数的设置   总被引:1,自引:0,他引:1  
与经典冲击相比,冲击响应谱试验可以更真实地模拟军用设备在使用和运输过程中所遇到的复杂冲击环境.文中介绍了冲击响应谱的基本概念,阐述了冲击响应谱试验参数的设置方法及同一参数不同设置对试验的影响.验证试验结果表明,按此方法进行试验参数设置可获得较高的冲击响应谱试验精度.  相似文献
4.
高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔(skip-μvia)技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度。  相似文献
5.
随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起失效的原因;通过DOE试验设计,结合相关的数据分析工具,快速、有效的确定了盘中孔凸起失效主要影响因子;结合实验结果,通过优化流程设计及工艺参数,并在实际生产中验证,完全改善了客户产品凸起失效现象。  相似文献
6.
由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不良以及断面发黑的本质,并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳钻的激光加工模型。通过实际的试验验证与批量生产品质验证,实现了高品质、高良率的刚挠结合板的制作。  相似文献
7.
本文首先分析了集团企业信息化建设的特点与难点,并从集团企业管控模式入手,逐一分析资本管控、战略管控、运营管控三种模式下的IT建设特点、信息系统构建模式,以指导集团企业确定自身的信息化策略,降低系统构建风险,减少IT投入总成本。  相似文献
8.
传统的软、硬阈值去噪方法在去噪前后小波系数之间分别存在恒定偏差和阈值函数不连续等缺点,达不到对信号去噪的理想效果。针对软、硬阈值函数的优缺点,提出了一种新的阈值去噪函数。在 Matlab 环境下分别使用3种阈值函数进行去噪实验,对比由3种方法得到的信噪比及均方误差。仿真结果表明,该函数不但具有很好的连续性,而且显著减小了软、硬阈值函数中估计小波系数与真实小波系数间存在的恒定偏差,证实了新阈值函数更加灵活,能更好地消除白噪声干扰。  相似文献
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