首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  完全免费   1篇
  无线电   1篇
  2013年   1篇
排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 17 毫秒
1
1.
为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器,尺寸仅有6.4*5.4 mm2,测试结果显示,在22.5 GHz 到 22.9 GHz的频带内,发射功率大于11dBm,中频增益大于10dB, 发射端到中频输出端隔离度大于30dB,满足系统小型化、高性能的需求。  相似文献
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号