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X波段及DBS接收用PHEMT单片低噪声放大器 总被引:3,自引:0,他引:3
报道了X波段及DBS接收用单片低噪声放大器的研制结果。利用CAD软件对单片电路进行优化设计,设计工作包括MBE材料、PHEMT器件和单片电路三部分。在研制过程中,开展了关键工艺的专题研究。研究结果为:单级单片放大器在10:5-11.6GHz范围内,NF≤1.82dB,G≥7.72dB;在11.7-12.2GHz范围内,NF≤1.80dB,G≥6.8dB;双级放大器在10.4-11.1GHz范围内,NF≤1.96dB,G≥15.3dB,最低噪声系数为1.63dB,最高增益为16.07dB。 相似文献
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乔宝文 《固体电子学研究与进展》1982,(2)
<正>由于微波半导体器件如IMPATT二极管所承受的功率密度很大,达“兆瓦/厘米~2”级,因此在器件的工作温度下接触金属Au向半导体中扩散是一个严重的问题.为了有效地防止金向半导体中扩散,须在导电层Au和接触层Ti之间加进一层阻挡层.一般公认铂是较理想的阻挡材料.我们在超高真空电子束蒸发台内用电子束蒸发Ti和Pt,再用电阻蒸发Au,一次完成Ti-Pt-Au三元非合金欧姆接触金属化层,并已在IMPATT二极管的研制中得到实际应用. 相似文献
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本文报导了3毫米频段硅P~+NN~+崩越二极管研制中采取的工艺措施和实验结果.器件的最佳性能为:103GHz输出115mW,η=3.6%;126GHz下输出30mW,η=1.5% 相似文献
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