带T400工艺板的交直交变频器在2250热轧厂卷取机的应用

首钢迁安钢铁有限责任公司2250热轧厂热连轧生产线2台卷取机的传动系统采用德国Siemens公司全套带单独励磁的交直交变频器。在卷筒主传动变频控制器中采用了T400工艺板,实现了转子初始定位控制、带钢卷取的张力控制和速度控制等功能。文章介绍了传动系统的组成及特点、传动矢量控制原理、卷取张力控制等。运行结果表明,交直交变频器的控制及卷取控制的性能指标和动态性能良好。     

胜利油田孤岛稠油乳状液流变性研究

以胜利孤岛稠油为研究对象,筛选出适合该稠油的乳化降粘剂配方.通过实验研究了温度、油水比、乳化剂加量和乳状液分散相颗粒粒径分布等因素对O/W型乳状液流变性的影响,得到配制孤岛稠油乳状液较佳的油水比、温度、加剂量等,为稠油乳化输送技术的推广应用提供了技术基础.     

天然气输送管道除水干燥技术

天然气输送管道投产前进行除水与干燥处理,可以抑制投产过程产生水合物或防止输气海管的腐蚀。文章讨论了输气管道除水与干燥工艺技术,明确了清管器的设计、选型原则。除水与干空气干燥工艺应用表明,聚氨酯材料制作的直板型清管器具有较好的耐磨性和密封性,干空气干燥是短距离输气管道干燥处理的最佳方案。     

轨行式起重机自动防风铁鞋

自动防风铁鞋是轨行式起重机较理想的防风装置,它具有动作迅速、安全可靠和操纵方便等特点,可用于起重机防风的预防制动和紧急制动。文中介绍该装置的构造原理,性能及使用效果。     

首钢中厚板轧钢厂SVC无功补偿系统

简述了首钢中厚板轧钢厂SVC供电系统无功补偿的基本原理和功能，介绍了SVC系统的组成、技术特点及实际应用效果。     

基于基片集成波导技术的QPSK微波调制器

QPSK是一种频带利用率和抗噪声能力很强的调制方式,广泛应用于军事和卫星通信领域.本文采用基片集成波导（Substrate integrated waveguide,SIW）技术设计仿真了一个X频段QPSK微波调制器,电路的相位误差在工作频段内小于3°,而且幅度不平衡小于0.5 dB,可实现对8.5～10.2 GHz载波信号的直接QPSK调制.     

YYZY型液压增压注水泵泵头强度计算

利用有限元程序ＳＡＰ５Ｐ对ＹＹＺＹ型液压增压注水泵的泵头进行了强度计算，绘制了变形前、后及叠加图，找出了薄弱部位，为泵头的改进设计提供了理论参考依据。     

基于0.18-μm锗硅BiCMOS工艺的60 GHz匹配型高隔离小型化变压器巴伦

介绍了一种工作在60 GHz频率的具有输出端口间高隔离和全端口匹配特性的小型化变压器巴伦芯片,该芯片采用0.18-μm锗硅BiCMOS工艺设计并加工。通过在60 GHz变压器巴伦的输出端口之间引入隔离电路,提高巴伦的隔离度性能并改善输出端口匹配性能;在此基础上,提出了一种基于左手材料传输线的隔离电路,能大大改善传统隔离电路中分布式传输线尺寸大的问题;为了进一步实现巴伦的小型化,在设计中采用了负载电容补偿技术,同时能改善变压器巴伦输入端口的匹配性能。设计的巴伦芯片经过电磁场仿真,其结果与在片测试结果有较高的一致性,验证了提出的设计方法,设计的巴伦芯片具有全端口匹配和输出端口间高隔离度的特性。基于实测结果,在60 GHz频率处,设计的巴伦芯片实现了超过25 dB的输出端口隔离度和优于18 dB的输出端口回波损耗,且占用尺寸极小,仅为0.022 mm²。     

水田旱整机插稻栽培技术研究

本研究通过机械配套组合,形成施肥、旋耕、整平、筑埂和建立丰产沟,完成土壤旱地整平后上水栽秧的水田旱整技术,改变多年来水稻上水整田的措施。加强耕层土壤疏松透气,促进水稻根系发育和植株生长。根据试验调查结果:水稻生长中期单茎根数、地上部干物重和根干重均高于常规水整;旱整水稻有效穗、实粒数和千粒重分别比水整高30.0万/hm2、10.1粒和1.1 g,并形成从水浆管理到化除等一系列高产栽培技术。同时,缩短从耕地到栽插的时间2~3 d,增加水稻适期栽插面积,实现水稻大面积平衡增产。     

基于0.18-μm锗硅BiCMOS工艺的60 GHz匹配型高隔离小型化变压器巴伦

介绍了一种工作在60 GHz频率的具有输出端口间高隔离和全端口匹配特性的小型化变压器巴伦芯片,该芯片采用0.18-μm锗硅BiCMOS工艺设计并加工。通过在60 GHz变压器巴伦的输出端口之间引入隔离电路,提高巴伦的隔离度性能并改善输出端口匹配性能;在此基础上,提出了一种基于左手材料传输线的隔离电路,能大大改善传统隔离电路中分布式传输线尺寸大的问题;为了进一步实现巴伦的小型化,在设计中采用了负载电容补偿技术,同时能改善变压器巴伦输入端口的匹配性能。设计的巴伦芯片经过电磁场仿真,其结果与在片测试结果有较高的一致性,验证了提出的设计方法,设计的巴伦芯片具有全端口匹配和输出端口间高隔离度的特性。基于实测结果,在60 GHz频率处,设计的巴伦芯片实现了超过25 dB的输出端口隔离度和优于18 dB的输出端口回波损耗,且占用尺寸极小,仅为0.022 mm²。