基于小波包变换与自适应阈值的SMT焊点图像去噪

为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能,通过计算小波包系数对应的中值绝对方差估计,提出一种改进的自适应小波包阀值算法,并对图像进行...     

’99中国上海房地产展示交易会的几点启示

一是注重实效，不注重形式这次交易会的特点是，以住宅和住宅消费为主题，为不同层次的居民提供各种可供选择的房源。交易会共推出５００多个不同档次的楼盘，总建筑面积２５００万平方米，约占全市可销售商品房的６０％。规模比前四届更大，参展企业更多，参展企业的整体...     

电子整机三维自动布线技术研究

电子整机的快速布线是影响整机快速制造的瓶颈之一。本文采用三维加权网格,对电子整机三维模型进行网格划分,描述了布线空间。运用基于网格的迷宫算法和最小斯坦纳树生成法,进行线缆敷设的线路搜索,并加入Rubin优化算法改善搜索速度。结合实际工程经验和规则,以自行开发的电子整机三维布线系统(3DRS)验证了该算法的可行性。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。     

20CrMnTiH钢水口堵塞机理研究与解决措施

研究了转炉生产20CrMnTiH钢时连铸水口堵塞的机理，主要通过精炼造CaO—Al2O3-SiO2-CaF2系渣，保持熔渣良好的流动性和高碱度、低熔点、低氧化铁，提高吸附夹杂能力并针对引起水口堵塞的物质，对钙处理、软吹及进站S含量进行严格的要求，成功解决了水口堵塞问题。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。     

微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

光电互联技术及其发展

概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。     

基于断裂机理的板级电路光纤埋入结构设计

板级光电互联中,光纤埋入结构的设计既要保证光路地对准,又要保证光纤在层压工艺过程中不被破坏,这大大增加了PCB制造的难度。针对光纤埋入工艺过程中可能出现的问题进行分析研究,设计一种新的光纤埋入结构。对光纤埋入工艺与光纤断裂机理进行理论分析;基于有限元理论建立光纤埋入结构的仿真模型,对光纤埋入工艺进行数值模拟分析。结果表明,填充环氧树脂胶可降低层压过程中光纤所受最大应力,并且刻槽形状对光纤所受最大应力也有影响。设计一种新的槽型结构并对它进行了光纤埋入过程中的应力分析,研究光纤所受最大应力与槽底角度和侧壁间距的关系,并结合工程实际,分析了光纤尺寸公差和划片机加工精度对其应力的影响。研究表明,该板级电路光纤埋入结构设计在保证光路对准的基础上,制造过程中光纤所受的最大应力明显降低,具有较好的可加工性。