L波段五位数字移相器的宽带自动修调

以 L 波段五位数字移相器的宽带自动修调为例 ,介绍了激光自动修调系统的组成和工作过程 ,讨论了移相器的可修调设计和修调算法的设计。激光自动修调技术可用于多种微波电路 ,可以缩短调试时间 ,降低生产成本 ,满足大批量生产的要求。     

LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。     

厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

TCLL多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.     

LTCC多层微波传输线的性能优化研究

采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件,其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能。对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真,通过优化接地通孔的设置,有效地抑制了谐振,扩展了应用的频率范围。     

收发组件中的LTCC电阻埋置技术

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一.文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法.