微计算机控制激光微调

随电子器件不断向微型化发展,出现了高密度集成电路。目前在几平方毫米的硅片上已可容纳下10~4以上个晶体管。布线宽度在六十年代末为10μm,七十年代末已达到5μm,八十年代初竟达到1～2μm,目前已进入亚微米阶段。由于材料的不均匀性、工艺条件的不一致性,高密度的集成电路(如线性电路、A/D、D/A转换电路等)制成后,要经过微调才能达到预期的指标。尤其是A/D、D/A电路的电阻网络,微调范围大,精度要求高,过程比较复杂。12     

第二届全国激光加工学术交流会暨中国光学学会激光加工专业委员会成立大会在北京召开

中国光学学会激光加工专业委员会经中国光学学会常务理事会讨论,于1991年3月正式成立,并决定专业委员会挂靠中国大恒公司。1992年1月5～8日在北京召开了第二届全国激光加工学术交流会暨中国     

用于激光加工的激光器及其特点

激光最大的应用领域之一是材料加工，激光器已把自己确立为一种不可缺少的工业工具。ＣＯ２、Ｎｄ：ＹＡＧ和准分子激光器是当前用于材料加工的三种主要的激光器。半导体激光技术的迅速发展使得二极管激光器、二极管泵浦全固体化激光器、光纤激光器和超短脉冲激光器在工业应用中有了光明的前景。     

激光手术设备的新发展

本文介绍了作者访美、日期间所了解的激光手术设备的发展，重点介绍了Ｈｏ：ＹＡＧ激光手术设备和二极管激光手术设备。     

激光加工技术的发展

文章介绍了全球和国内激光加工设备市场的概况以及制造业对激光加工设备的基本要求。从新工业激光器的研究和激光加工的应用两方面阐述了激光加工技术的发展。最后指出激光加工技术显现出传统加工工艺无法比拟的优势,应该向制造业提供成套的激光加工技术,为中国成为制造强国作出贡献。     

读写作业台灯电磁辐射的风险评价及风险规避研究

主要对使用5年内的读写作业台灯和目前市场上销售的读写作业台灯的电磁辐射状况进行详实调查和实际检测（风险评价），提出科学的风险评价报告和风险规避建议。因此，读写作业台灯的电磁辐射的风险特征主要表现在四个方面：1．距离近：2．辐射强；3．时间长；4．最隐形。建议根据调查结果为消费者和使用者、生产企业、国家权威机构和管理部门提出读写作业台灯电磁辐射的风险规避建议。     

微机控制7075组成的自动测量系统

本文介绍以6800系列微机为控制计算机通过BCD接口控制7075数字多用表的方法。详细介绍了该接口功能、专门设计的控制电路和控制软件。配有这种自动测量系统的精密激光微调机用于控制电阻微调取得可喜成果。