高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.     

Multisim7在模拟电路实验教学改革中的应用

Multisim 7是一种功能非常强大的电路仿真软件,运用该软件的仿真功能,可以实现模拟电路的分析和设计。为了能够全面地描述Multisim 7仿真软件,通过具体的实例进行阐述,并利用直流分析和交流分析的方法,分析该电路的静态工作点、幅频特性、电压特性、电流特性等特征参量。通过这些分析结果,证明该仿真软件对于模拟电路实验的教学改革可以起到非常积极的作用。与以往处理此类问题不同,这里采用理论和实践相结合的方法。