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2.
火力发电厂1000 MW机组主蒸汽厚壁P92钢管道焊接接头焊后热处理在火电建设工程中技术要求较高,尤其是壁厚大于100 mm的P92钢管道焊接接头。通过中频感应加热对1000 MW二次再热机组的壁厚为118 mm的主蒸汽P92钢管焊接接头进行了管道试样的焊后热处理。结果表明,热处理后焊缝及母材组织正常,焊缝硬度符合标准要求;同时依据试样管焊后热处理发现的问题提出了优化措施,在施工过程中降低升温速度和恒温温度、增加保温宽度,实现了121个同类型焊接接头焊后热处理一次合格。厚壁P92钢管道焊接接头中频感应热处理方案的成功应用,可为后续同类型部件的焊后热处理提供借鉴。 相似文献
3.
对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响。结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料。 相似文献
4.
5.
We demonstrate a highly efficient inverted top-emitting organic light-emitting diode (TOLED) having stable electroluminescent spectra and color coordination with variation of viewing angles by simply tuning the reso- nance wavelength corresponding to the free emission of the emitter. Using a doped fluorescent emitting system, the inverted TOLED exhibits an enhanced maximum current efficiency of 19 cd/A and a power efficiency of 17 lm/W, which are much higher than those (11 cd/A and 5 lm/W) of the counterpart with normal structure, although both TOLEDs behave with similar stable electroluminescent spectra characteristics. The results indicate that we provide a simple and effective method of constructing an excellent inverted TOLED for potentially practical applications. 相似文献
6.
摘 要
用空间电荷限制电流(SCLC)法测定了不同厚度(50-300nm)的Liq掺杂BPhen的电子迁移率。实验结果表明在33wt%Liq掺杂的BPhen中,当厚度达到150nm以后电子迁移率接近于体材料的迁移率。对于300nm厚的掺杂的BPhen,测定的电子迁移率约为5.4×10-3 cm2/Vs (电场强度为0.3MV/cm时),比本征BPhen的迁移率(3.4×10-4 cm2/Vs)高约一个数量级,而且其迁移率基本上不依赖于电场。同时还对掺杂的BPhen为有机电致发光器件(OLED)的典型厚度时的电子迁移率进行了测定。 相似文献
7.
9.
<正> 经过多年从事印前处理及输出的实践,加上历届已参加工作的学生反馈总结出的经验,现整理PageMaker输出陷阱如下。仅仅是抛砖引玉,希望能对从事印前处理工作的朋友们有一点点帮助。 相似文献
10.
<正>胶印、凹印本身有着各自的特点,工艺技术和印刷适应性都不相同。作为印刷基本单元的网点,在胶印、凹印中,网点要素、网点表现阶调、网点扩大率、网点油墨含量等方面都有很大差别。目前,胶、凹组合印刷已在印刷领域广泛应用,这对印刷从业人员提出了更高的要求, 相似文献