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1.
我们报道了一个三级W波段GaN MMIC功率放大器。考虑到W波段MMIC的耦合效应,所有的匹配电路和偏置电路都是先进行电路仿真以后,再用3D电磁场仿真软件进行系统的仿真。此MMIC功率放大器在频率为86.5GHz下输出功率能达到257mW,相应的功率附加效率(PAE)为5.4%,相应的功率增益为6.1dB。功率密度为459 mW/mm。另外,此MMIC功率放大器在83 GHz到90 GHz带宽下有100mW以上的输出功率。以上特性都是在漏极电压为12V时测试得到。  相似文献   
2.
针对新一轮LTE网络建设的实际情况,推进电信基础设施共建共享势在必行。其中,各通信系统间干扰问题是网络部署时必须要考虑的关键问题之一。文章首先对基站共站干扰进行简要分析,然后对干扰类型进行详细的理论分析,最后根据计算得到的各通信系统的隔离度要求来选择隔离手段。  相似文献   
3.
本文在蓝宝石衬底上研制了具有高电流增益截止频率(fT)的InAlN/GaN异质结场效应晶体管 (HFETs)。基于MOCVD外延n -GaN欧姆接触工艺实现了器件尺寸的缩小,有效源漏间距(Lsd)缩小至600 nm。此外,采用自对准工艺制备了50 nm直栅。由于器件尺寸的缩小,Vgs= 1 V下器件最大饱和电流(Ids)达到2.11 A/mm,峰值跨导达到609 mS/mm。小信号测试表明,器件fT达到220 GHz、最大振荡频率(fmax)达到48 GHz。据我们所知,该fT值是目前国内InAlN/GaN HFETs器件报道的最高结果。  相似文献   
4.
可靠性问题是GaN基HEMT器件走向实用化的关键,逆压电效应导致器件退化是近年来比较引人瞩目的理论之一。对于GaN基HEMT器件,当其承受外加电场时,由于逆压电效应,电场最终转化成弹性势能。当电场足够大,突破势垒层材料所能承受的临界弹性势能,势垒层材料就会发生松弛。根据逆压电效应导致器件退化机理,从弹性势能的角度出发,对低Al组分AlGaN势垒层、InAlN势垒层和AlGaN背势垒等三种结构进行理论分析。分析表明,三种结构均能较大程度地改善GaN基HEMT器件的抗逆压电能力,从而提高器件可靠性。  相似文献   
5.
We report high performance InAlN/GaN HEMTs grown on sapphire substrates. The lattice-matched InAlN/GaN HEMT sample showed a high 2DEG mobility of 1210 cm2/(V·s) under a sheet density of 2.6 × 1013 cm-2. Large signal load-pull measurements for a (2 × 100 μm) × 0.25 μm device have been conducted with a drain voltage of 24 V at 10 GHz. The presented results confirm the high performances reachable by InAlN-based technology with an output power density of 4.69 W/mm, a linear gain of 11.8 dB and a peak power-added efficiency of 48%. This is the first report of high performance InAlN/GaN HEMTs in mainland China.  相似文献   
6.
We report high performance InAlN/GaN HEMTs grown on sapphire substrates.The lattice-matched InAlN/GaN HEMT sample showed a high 2DEG mobility of 1210 cm2/(V·s) under a sheet density of 2.6×1013 cm-2.Large signal load-pull measurements for a(2×100μm)×0.25μm device have been conducted with a drain voltage of 24 V at 10 GHz.The presented results confirm the high performances reachable by InAlN-based technology with an output power density of 4.69 W/mm,a linear gain of 11.8 dB and a peak power-added efficiency of 48%.This is the first report of high performance InAlN/GaN HEMTs in mainland China.  相似文献   
7.
介绍了In0.17Al0.83N在质量分数10%的四甲基氢氧化铵(TMAH)碱性溶液中的腐蚀行为实验研究。通过扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察腐蚀样品,发现其腐蚀机理是起源于晶体中线位错缺陷的侧向腐蚀。这是由于线位错在In0.17Al0.83N晶体表面的交汇处与周围晶体相比,具有较高的化学不稳定性,容易被腐蚀,形成缺陷腐蚀坑。随着腐蚀的进一步发生,暴露在腐蚀液中的腐蚀坑侧壁,更容易受到腐蚀,造成了以侧向腐蚀为主的腐蚀。AFM和SEM观察到的大多数腐蚀坑是与InAlN晶体中的螺位错、刃位错或混合位错有关。这种腐蚀方法适合在宽禁带半导体制造中以InAlN为牺牲层的工艺上应用。  相似文献   
8.
基于GIS的渠道虚拟现实系统利用三维GIS技术,以三维渠道信息模型为基础,辅以周边地形、地貌环境,为渠道三维信息模型提供虚拟现实展示的平台,实现渠道模型在真实坐标下,真实周边环境中的飞行漫游展示,为设计者提供设计成果展示,使设计者能够及时了解设计与周边环境的和谐程度,及时根据外部环境修改设计内容。目前该系统已经应用于南水北调东线渠道展示中,取得了较好的经济及社会效益。  相似文献   
9.
系统分析了山东南水北调办公自动化系统的建设背景和主要设计思路,详细介绍了系统总体设计原则,并对系统中主要功能模块做了详细论述,最后总结出系统在需求调研、部署实施和应用方面的建设经验,列举了办公自动化系统在山东南水北凋建设管理的应用意义.  相似文献   
10.
研制了一款X波段增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。在3英寸(1英寸=2.54 cm)蓝宝石衬底上采用低损伤栅凹槽刻蚀技术制备了栅长为0.3μm的增强型AlGaN/GaN HEMT。所制备的增强型器件的阈值电压为0.42 V,最大跨导为401 mS/mm,导通电阻为2.7Ω·mm。器件的电流增益截止频率和最高振荡频率分别为36.1和65.2 GHz。在10 GHz下进行微波测试,增强型AlGaN/GaN HEMT的最大输出功率密度达到5.76 W/mm,最大功率附加效率为49.1%。在同一材料上制备的耗尽型器件最大输出功率密度和最大功率附加效率分别为6.16 W/mm和50.2%。增强型器件的射频特性可与在同一晶圆上制备的耗尽型器件相比拟。  相似文献   
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