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1.
给出了InGaAsMSM光探测器与InP基InAlAs/InGaAs HEMT两种器件单片集成实现的OEIC光接收机的设计方法与测试结果。该光接收机采用单电源供电,由一级放大器,两级源级跟随器和一个反馈电阻组成,当光接收机工作在2.5Gbit/s时,跨阻可达53dBΩ,采用+5V电源供电,功耗仅为160mW,可有效地应用在光纤通信接收系统中。  相似文献   
2.
描述了一种基于InP材料沿[011]晶向湿法化学腐蚀形成平滑侧壁实现的InP基多量子阱激光器和异质结双极晶体管驱动电路单片集成.通过一个横向缓冲台面结构,降低了激光器阳极和晶体管集电极互连工艺的难度,改善了光发射单片光电集成电路的可制造性.采用该方法制作的光发射单片直流功耗为120mW,在码长223-1传输速率1.5Gb/s伪随机码信号调制下有清晰的眼图,光输出功率为2dBm.  相似文献   
3.
试验了用柠檬酸与双氧水系列腐蚀液来实现InAl(Ga)As∶InP和InGaAs∶InAlAs的选择腐蚀,达到了较好的效果,且工艺重复性好。同一单片上MSM(金属-半导体-金属)光探测器的光响应度可达到0.5A/W,HEMT器件最大跨导为305mS/mm,最大饱和电流密度为350mA/mm。完成了实现OEIC光接收机的关键一步。  相似文献   
4.
对InAs沟道InAlAs-InAs高电子迁移率晶体管材料及器件的设计和器件制作工艺进行了研究,器件样品性能良好,1μm栅长InAlAs-InAs HEMT器件的最大跨导300K时达到250mS/mm。这是国内首次研制成功的InAs沟道HEMT器件。  相似文献   
5.
超低功耗GaAs PHEMT跨阻前置放大器   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文报导了光纤通信接收机中GaAs PHEMT工艺前置放大器的设计方法与测试结果。此前置放大器采用单电源供电,由1级放大、2级源级跟随器和1个反馈电阻组成。当前置放大器工作在2.5Gbit/s时,跨阻可达60dB Ω。采用 5V电源供电,功耗为110mW。  相似文献   
6.
介绍了新型CMOS-SEED灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,解决了与CMOS-SEED有关的In凸点阵列成型等关键工艺,并用M8-A型可视对准式倒装焊系统完成了CMOS电路芯片和SEED阵列芯片的倒装焊。  相似文献   
7.
单片集成长波长光接收机   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了利用InGaAs 长波长金属-半导体-金属(MSM)光探测器与InAlAs/InGaAs 高电子迁移率晶体管(HEMT)集成来实现长波长单片集成光接收机的材料和电路设计、关键工艺途径等,解决了工艺兼容性问题,实现了2.5Gb/s传输速率下功能正确的单片集成长波长光接收机样品.  相似文献   
8.
报道了用 MBE技术生长的 Ga As基 In Al As/In Ga As改变结构高电子迁移率晶体管 (MHEMT)的制作过程和器件的直流性能。对于栅长为 0 .8μm的器件 ,最大非本征跨导和饱和电流密度分别为 3 5 0 m S/mm和1 90 m A/mm。源漏击穿电压和栅反向击穿电压分别为 4V和 7.5 V。这些直流特性超过了相同的材料和工艺条件下 Ga As基 PHEMT的水平 ,与 In P基 In Al As/In Ga As HEMT的性能相当  相似文献   
9.
单片集成MSM/HEMT长波长光接收机   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍了利用InGaAs金属-半导体-金属(MSM)长波长光探测器与InA1As高电子迁移率晶体管(HEMT)单片集成来实现长波长光接收机的材料和电路设计、工艺途径等研究工作,基本解决了两种器件集成的工艺兼容性的问题,实现了1.3Gb/s传输速率的单片集成长波长光接收机样品。  相似文献   
10.
发展了WN/W难熔栅自对准工艺。WN/W栅在850oC下退火,保持了较好的形貌。在此工艺基础上研制出了适用于互补逻辑电路的增强型n沟道异质结场效应晶体管。在1×50μm的HFET中,实现了最大跨导约为56mS/mm,阈值电压为3.5V。与p型HFET的-3V的阈值基本对称。反向击穿电压为4~5V。  相似文献   
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