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1.
2.
基于SMIC 0.18μm RF-CMOS工艺,设计了一种采用垂直地平面共面波导(VGPCPW)传输线的片上30 GHz带通滤波器。通过对传统CPW和VGP CPW两种不同结构传输线的理论研究,对比分析了两者的损耗、特征阻抗及隔离特性,建立了VGP CPW长度可扩展的传输线模型。使用特征阻抗为50Ω的低损耗VGP CPW传输线结构,结合VGP CPW长度可扩展模型与EM分析方法,设计了30 GHz带通滤波器。在片测试结果表明,该毫米波VGP CPW传输线滤波器模型仿真和电磁场仿真S参数曲线与测试结果比较吻合,可为毫米波集成电路滤波器设计提供借鉴。 相似文献
4.
5.
一种高线性化的CMOS共源共栅低噪声放大器 总被引:1,自引:0,他引:1
该文提出了一种由调谐电感和PMOS管构成的3阶互调失真吸收单元来提高线性度。它通过吸收输出端上3阶互调失真吸收单元电流信号来提高CMOS LNA的线性度。调谐该线性化单元中的电感可减小源简并电感型共源放大器中2阶非线性引起的3阶互调失真。采用SMIC 0.18μmRF CMOS标准工艺,设计了线性化的CMOS Cascode LNA和传统结构做对比。 相似文献
6.
7.
无铅碱硼釉的研究分析 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对无铅碱硼硅酸盐釉的氧化物体系的试验研究,分析了釉组分中SiO2,B2O3及金属氧化物对釉的热膨胀性、表面张力及坯釉结合层形成等方面的影响作用。 相似文献
8.
通过料浆发泡和注浆成形技术制备出轻质化日用陶瓷制品,并研究了发泡剂添加量、减水剂种类、料浆pH值对料浆流动性、坯体成形和烧成性能的影响。结果表明:随着发泡剂添加量的增多,坯体脱模难度增大,且陶瓷生坯强度、烧成强度和体积密度均会有所下降。适当控制发泡剂的添加量,通过料浆微孔发泡技术可制备出符合要求的轻质日用陶瓷,其适宜的条件是水玻璃添加量为2%、料浆pH值为9、水料比为0.55。当外加发泡剂添加量为0.8‰时,所得试样的显气孔率可提高一倍以上、体积密度可下降25%以上,但其抗折强度仍可达28MPa以上。该技术将为日用陶瓷行业的节能减排提供一种有效的技术途径。 相似文献
9.
提高坯体强度是日用陶瓷减薄轻量化的重要环节。本文分析和研究了不同陶瓷坯体增强剂对陶瓷泥浆流动性、生坯强度以及烧成强度和其他物理性能的影响,并成功利用料浆发泡和注浆成型技术,制备出轻质微孔陶瓷。研究发现,添加坯体增强剂可有效改善坯体因料浆发泡引起的强度降低的问题;在添加0.8‰发泡剂、0.1wt%羧甲基纤维素(CMC)增强剂的情况下,其生坯抗弯强度与未添加发泡的试样无基本相当、烧成试样的体积密度降低20%、其抗折强度仍可达28 MPa以上。该研究有望为日用陶瓷在减薄轻质化和节能减排生产技术的进一步开发提供新的技术路线。 相似文献
10.
用于CDMA2000的射频功率放大器仿真实现 总被引:1,自引:0,他引:1
该文给出了一个适用于CMDA2000系统的射频功率放大器单片集成电路的实现。放大器采用了具有高线性度、高增益和高效率的砷化镓异质结双极型晶体管,包括驱动级和功率级两级。为了同时实现CDMA2000系统所要求的最大输出功率时的良好线性度和改善中等输出功率时的效率,使功率放大器工作在近乙类,并采用了自适应性无源基极电阻偏置技术来抑制由于近乙类工作造成的增益失真。考虑了寄生效应的后仿真结果表明。该功率放大器在1850MHz。码片速率为1.2288Mcps的混合移相键控调制信号的激励下,在CDMA2000系统要求的最大输出功率28dBm处PAE达到44.8%,增益为27.4dB,偏离中心频率1.25MHz处的ACPR为-47.9dBc。 相似文献