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集成光学干涉仪光纤陀螺 总被引:2,自引:0,他引:2
简述了集成光学干涉仪光纤陀螺(FOG)的技术优势、发展概况和采用的技术途径,介绍了适用于不同技术条件要求的三种多功能集成光学芯片结构和相应的信息处理方法。简要地概括了目前国外FOG的发展水平。 相似文献
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在集成光学信息处理和通讯系统中,声光Bragg偏转器是关键性的有源器件,因此实现具有尽可能宽的带宽和尽可能高的偏转效率的器件是很重要的.我们在钛扩散Y-切LiNbO_3平面光波导上利用两个倾斜SAW相控阵换能器设计制作了导波声光Bragg偏转器.用0.63μmHe-Ne激光进行了Bragg偏转实验,光斑质量较好.在280MHz的中心频率上测得200MHz的偏转带宽和在210mWRF驱动功率下40%的偏转效率.最后,评价了这种宽带偏转器结构的优缺点,例举了在光通讯和RF信息处理中的应用. 相似文献
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目前研究涉及集成光学领域的课题时,都需要把激光束耦合到光波导中,或把制导光束从波导中耦合出来,耦合的方法分为两类:(1)把光束聚焦射到光波导的横截面的横向耦合器,包括“直接”和“迎面”〔图1〕;(2)光束倾斜入射到波导上的纵向耦合器、包括棱镜、光栅、和劈形波导耦台器,通常波导只有微米的数量级.横向耦合器要求光束高度聚焦和仔细对准.截面上波导部分难于加工到很高的光洁度,有时虽利用晶体的解理面,仍要引起过量的光散射、劈形耦合器作为输入耦合器时,效率也只有20—40%,这两种方法只有找不到高折射率的棱镜材料才被迫使用,只要在整个耦合区域 相似文献
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光导波声光Bragg偏转器有可能应用于宽带射频信息的处理。本文介绍光导波声光Bragg偏转器的设计、制作与实验结果。 1.光波导结构与耦合 光波导基片为y切LiNbO_3,晶轴的x、y和z方向分别约为40毫米、2毫米和10毫米。GOW沿x轴传播,SAW沿z轴传播。基片表面经严格光学抛光。用电子束热蒸发在其表面沉积一层约300(?)厚的Ti膜,经1000℃氧气氛下扩散而成渐变折射率光波导。用一锗酸铋棱镜把He-Ne激光器的6328(?)光耦合到波导中,可分别激励TE模和TM模的各个模式,再用同样的棱镜将制导光束耦合出来。TK_o模穿透深度约为3微米,波导损耗约为2分贝/厘米。 相似文献
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集成光学光纤陀螺芯片 总被引:1,自引:1,他引:0
本文首次报道了国内研制的集成光学光纤陀螺芯片,详细描述了其设计考虑与制作。单 Y 型多功能钛扩散铌酸锂芯片包含消光比大于35dB 的薄膜波导偏振器、分束比为49.5/50.5的3dB 分束器/合束器、半波电压小于5伏的相位调制器,光纤—器件—光纤插入损耗为5.4dB。 相似文献