印刷电路板行业清洁生产剖析

印刷电路板是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品中不可缺少的主要基础零件.电路板生产过程中产生大量的废水与废液,对地表水环境影响较大,是水污染重点行业.从清洁生产角度分析降低印刷电路板行业水污染的可能性及途径.     

热处理对共聚氟化聚酰亚胺薄膜折射率的影响

研究了高温热处理对4,4′-六氟亚异丙基-邻苯二甲酸酐(6FDA)/均苯四甲酸二酐(PMDA)-4,4′-二氨基二苯醚(ODA)共聚氟化聚酰亚胺折射率的影响。随热处理温度升高,在完成亚胺化后,共聚氟化聚酰亚胺薄膜折射率的变化趋势取决于柔性链段/刚性链段(6FDA/PMDA)比例,刚性链段多,折射率随固化温度升高而增加,反之,折射率随固化温度升高而减小,即可以通过调节柔性链段/刚性链段比例实现热处理折射率的恒定。此外,只有当完成亚胺化且最高热处理温度相同时,共聚氟化聚酰亚胺折射率与含氟量才呈严格的线性关系。     

激光等离子体自发电流的实验研究

介绍一种新的双电流探针研究激光等离子体自发电流。优点是在一次激光辐照靶中,不仅可以测量到激光等离子体自发电流随时间的变化,而且可同时得到电流的空间分布两个点的数据。这种方法的测量精度较以往的单电流探针法高。实验中采用低Z、中Z、高Z原子序数的金属靶,研究了激光等离子体自发电流和靶材原子序数的关系,获得了一些新的实验结     

激光等离子体毫微秒脉冲中子束测量

在用万兆瓦量级钕玻璃激光器轰击固体氘冰和氘化锂的实验中,BF_3中子探测器首次成功地拍摄到我国激光核聚变装置上发射的中子讯号照片。产额为10~3/束。在功率为10~(11)MW大型单路激光核聚变装置上,又记录到中子产额在2×10~4/束以上。以后在六束毫微秒和亚毫微秒激光脉冲对称打靶中,均记录到中子讯号波形。BF_3中子探测器性能稳定可靠。在一次打靶实验中,激光等离子体在毫微秒时间内发射的脉冲中子束虽然几乎“同时”到达探头,但快中子经过探头石腊时,被慢化成随时间变化按一定几率分布的热中子,可用     

调速过线轮下支座螺纹联接的强度分析

６－７／５５０活塞式拉丝机调刺过线轮下支座的螺纹联接，经常由于螺纹溃崩而失效，为此，对该螺旋联接进行了力学分析与计算，结果表明，将螺栓直径增至最大Ｍ１８，仍然σｗ〉［σｗ］，不能解决螺纹的联接失效，只能从改善设备的调速性能、不使调速过线轮拉至风盘连、以及改进螺栓联接方式来处理这一问题。     

基于TE/TM模式转换的偏振不敏感调制器

提出了一种能实现偏振不敏感调制的新方法：基于TE／TM偏振模式转换的聚合物电光调制。该器件的电极设计只使用了高（极化和调制）效率的微带线结构，与文献中报道的利用共面电极和微带线电极的组合实现偏振无关调制的器件相比，其半波电压的理论值更低。     

基于全卷积网络的砂石图像粒径检测

为了准确分割开紧密粘连的砂石目标,并获得砂石目标粒径大小,提出一种基于两阶段深度学习的砂石图像粒径检测方法。该方法利用图像处理技术对砂石图像进行预处理,然后通过第一阶段的网络分割模型对砂石目标进行目标分割。对分割目标进行形态学处理后,很多砂石目标紧密粘连在一起,再通过第二阶段的网络分离模型将粘连的砂石目标分离开来,得到分割且分离的结果图。最后计算砂石目标最长径,求均值后得到砂石图像的平均粒径大小。通过实验验证该算法可以快速、准确地将紧密粘连的砂石目标分割开来,提高了砂石目标粒径大小计算精度。     

三芯片集成高显色指数白光LED的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用"光转换"兼"多色混合"技术的白光LED的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。通过改变红、绿、蓝三种LED芯片的组合方式和红、绿、黄三种荧光粉的混合方式及各色荧光粉的密度,在保证有合理的光通量输出的条件下,得到了不同色温区的高显色指数白光LED。从显色指数角度看,冷白、正白和暖白光应分别选择BBB芯片+绿、红色荧光粉、BBB芯片+黄、红色荧光粉和RBB芯片+黄色荧光粉组合。实验上测试了采用这几种组合方式的白光LED光谱、显色指数、色温、光通量和色坐标,实验数据与仿真结果基本吻合。