低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响

制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m~2增加至175.63g/m~2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。     

电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

对OLSRv2草案及其相关规范的研究

优化链路状态路由协议（OLSR）一直是IETF路由区域MANET（移动AdHoc网络）工作组的关注点。最近,IETFMANET论坛通过对OLSRv2的深入研究,公布了3个基础性的规范,即RFC5444（通用化的移动AdHoc网络分组与消息格式）、RFC5497（移动AdHoc网络中的多值时间表示）以及RFC6130（移动AdHoc网络邻域发现协议）。目前OLSRv2草案已进展到第19个版本,将很快成为正式的RFC规范。文中首先叙述了OLSRv2有关的3个基础性RFC规范以及OLSRv2草案对OLSRvl的改进,然后叙述了3种进一步减少泛洪开销的机制。最后,通过OPNET仿真进行了开销总量的对比。     

在ATM网络中估计QoS的一种算法

文章采用两态的离散Ｍａｒｋｏｖ业务流模型，根据排队长度与业务流系统状态的关联性来计算其总业务流的ＱｏＳ参数，并通过仿真对分析结果进行了验证。     

高炉煤气新式除尘法—RS法洗水塔简介

本文介绍一种新型高效水洗塔,故名思义它属于湿式除尘的范畴。此塔是由西德BISCHOFF公司于六十年代发明,后经一再改进而成,由于其优越性,现已为西德的高炉普遍采用。此塔全称为“环形间隙水洗塔(Ringspacte wascher),简称RS水洗塔。和传统的除尘方式相比,有如下特点:     

在ATM网络中业务流分布的自适应路由优化控制

根据ＡＴＭ网络中所有信道上业务流的分布情况，采用业务流自适应的优化算法，动态地调整各节点的路由，达到防止拥塞，保证服务质量的目的。     

ATM业务流控制的一些有效方法

文章叙述了实现ATM业务流控制的一些可行的方法，即应用模糊控制技术来控制呼叫路由，用神经网络技术来预测输入业务流实现动态带宽分配控制、以及用神经网络技术实现业务呼叫的带宽分配控制。     

添加剂MPS、DDAC、Cl−对铜箔电沉积的影响

本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用.结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl?本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式.MPS、DDAC和Cl?协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优.     

采用神经网络和屏蔽遗传算法为VP网络动态分配带宽的方法

虚路径（ＶＰ）的概念已成为宽带网络中的关键技术,提出采用神经网络与屏蔽遗传算法的一种控制算法,来为宽带网络的虚路径分配带宽．该算法能根据各类业务流的到达与服务特性和网络环境,采用神经网络来估计ＶＰ子网的利用率、并应用遗传算法来自适应地为各ＶＰ子网分配最佳带宽．由于它是一个带约束的优化问题,传统的遗传算法对它不再适用．作者提出应用屏蔽遗传算法来解决该优化问题．仿真结果表明了这种动态分配方法的优越性。