激光精密加工SMT模板的系统研究

激光加工技术正在世界范围内得到越来越广泛的应用.对于薄板以及精密加工来说,采用脉冲工作方式,可以减小热影响区,提高表面质量.在加工电子行业中表面组装用的模板(SMT Stencil)时,YAG激光显示出传统方法所不可比拟的优越性.传统的化学刻蚀法加工精度低、工序多、周期长,特别是受刻蚀因子的限制,模板的最小缝隙宽度不能低于模板厚度的1/2,因而难以满足日益发展的微电子技术对电子线路制作精度的要求.采用激光精密切割技术对模板进行加工,不仅可以降低加工成本,缩短加工周期,而且可以提高加工精度.尤其是可对成品模板进行再加工.目前,国外对激光加工模板的研究已经日趋成熟,而国内关于这方面的研究才刚刚起步.作者利用Nd∶YAG脉冲激光器和精密机床,开发了一套WINDOWS下SMT模板的加工系统,它可以根据用户需求自动生成加工文件,完成各种复杂图形的精密加工,投入使用后取得了良好的效果.本文将详细介绍该激光精密加工系统的基本特点、构成和加工实例.(PE9)     

一种激光微细熔覆直写布线的新技术

激光直写技术因其不需要掩模就可以在绝缘基板表面直接制备各种高精度、复杂形状的导电层而受到广泛重视。但是，布线速度过低和工艺复杂一直是阻碍该技术工业化应用的瓶颈。提出了一种以导电金属粒子、有机成膜物质构成的复合导电浆料为熔覆物质，以有机环氧板为绝缘基板，采用CO2激光加热直接制备线路板的新工艺、新方法。所布导线宽度为350μm，布线速率为2～20mm／s，所用的激光功率为0～20W，光斑直径约为100μm。系统研究了激光直写导电层的组织结构特征、导线与基板的结合强度以及导线导电率的变化特征。结果表明，激光微细熔覆直写布线层与基材结合牢固，所布导线的电阻率与导电银颗粒的体积分数及激光功率的大小有关，工艺参数与材料配比合适时，导线电阻率可以达到10^-6Ωcm的数量级，能够满足工业应用的要求。最后，对普通环氧树脂板下激光微细熔覆金属导电浆料直写导线时导线的形成机理和导电机理进行了分析。     

激光微熔覆柔性布线预置层控制工艺研究

预置层厚度和均匀性是影响激光微熔覆布线质量的关键因素,本文通过对旋转法匀胶工艺的系统研究,得出了温度和溶剂含量对导电浆料粘度的影响规律,并得出了预置层厚度控制的经验公式,给出了使预置层厚度均匀的最佳匀胶工艺,为激光微熔覆柔性布线铺平了道路.     

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究

利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。     

激光微细熔覆快速制造厚膜热敏传感器的研究

采用激光微细熔覆技术，利用钌系厚膜热敏电阻浆料，在质量分数为96％的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃，热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃，有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量，并与传统工艺制作的元件进行了比较，测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性，有较强的实用前景。     

激光微细熔覆快速制造微加热器阵列

采用激光微细熔覆法制备了2×2和1×4微加热器阵列,研究了激光扫描功率和速率对微加热器图形线宽的影响.结果表明,线宽随激光功率增大而增大;随扫描速率增大而减小.并对2×2微加热器阵列进行了性能测试.研究了加热时间、电压和空间位置对温度的影响规律.结果表明,微加热器温度随加热时间的延长而升高并最终达到稳定值;随电压的增加而升高;加热区域离微加热器越远,温度越低.对恒定电压下的升温速率进行了计算和测定,第一分钟内加热速度可达0.45℃/s.最后,给出了所制作的微加热器及其阵列的示例.     

激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.     

化学还原法制备纳米银颗粒及纳米银导电浆料的性能

采用化学还原法,在水相中,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为分散剂,通过还原银氨络合物溶液制备了纳米银胶体,之后通过调节胶体的pH值,分离出了纳米银颗粒。TEM和XRD分析表明,该纳米银颗粒的平均粒径大约为17 nm,集中分布于5～30 nm,且无明显的团聚现象;红外光谱分析表明该纳米银颗粒表面包覆有月桂酸,紫外光谱表明制得的纳米银胶体在397 nm处有较强的吸收峰。将分离出的湿纳米银颗粒作为功能相,加入预先配制的载体相中,运用机械搅拌和超声分散等手段,制得了纳米银导电浆料。热重分析表明该浆料含有约67%(质量分数)的金属银,在220℃下烧结2 h后,其电阻率为4.2×10-5Ω.cm。经微细笔直写后,其线条的分辨率可以达到60μm。     

激光直写技术在微电极阵列制作中的应用研究

利用激光微细熔覆电子浆料(LMCEP)技术在熔融石英玻璃上初步制作了4×4微电极阵列(MEA)--目前研究细胞电生理的常用工具之一,在电极阵列背面利用微笔直写技术直接"写"上加温和热敏电阻,完成了微电极阵列、电热器件和热敏器件的集成制造.随后对电极阻抗和微加热器性能进行了测试,并在其上培养神经细胞.结果表明:激光直写导...     

一种新型高段延期药的研制及应用

文中采用一种新型缓燃剂,调整合适的配比,代替铅丹—硅系延期药中的硫化锑,组合成一种新型延期药剂。该药剂具有良好的化学安定性和长储稳定性,良好的耐高温高湿性和可靠的火焰感度,成本低廉,工艺简单,代替通常高段别使用的钨系延期药,有很高的实际应用价值。