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1.
基于低温共烧陶瓷技术流延工艺的特点,通过研究粘合剂、分散剂和增塑剂等在浆料体系中的力学效应对生瓷带中陶瓷成分颗粒的几何排列及所产生的孔隙排斥等力学特性的影响,以及优化热处理温度对生瓷带的质量损失、延展率和拉伸强度的关系,深入分析了流延过程的关键技术及工艺参数对生瓷带结构和微波特性的影响。研究后提出:通过调整流延浆化浆料中粘合剂、分散剂和增塑剂配比,采用梯度缓变的热处理烘干温度曲线和消除生瓷带累积应力等方法,可明显改善流延工艺过程,最终获得质量稳定、可靠性高和功能满足于微波应用要求的生瓷带。  相似文献   
2.
锂离子电池正极材料磷酸铁锂的研究现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
LiFePO4正极材料具有原料来源广泛、比容量高、工作电压适中、循环性能好和电化学性能稳定等优点,被认为是下一代锂离子电池首选正极材料.介绍了LiFePO4的橄榄石型晶体结构及主要合成工艺,讨论了针对其缺点的改性研究,并对LiFePO4未来发展方向作了展望.  相似文献   
3.
建立了一个估算在盐酸溶液中交流电解腐蚀铝箔时阴极半周铝表面液层酸度变化和预测腐蚀膜沉积的数学模型。分析结果表明 :电极表面液层酸度仅取决于盐酸本体浓度 (C0 )、外加阴极电流密度 (iappl)和交流电频率 (f) ,如果腐蚀条件满足 C0iappl 587f(f 1 0 .4 ) 2 ,则Al3 就可能沉淀形成腐蚀产物膜。  相似文献   
4.
HIC、MCM和SIP     
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析,指出了HIC未来的发展方向。  相似文献   
5.
镱薄膜高压传感器的准静态压阻特性研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用真空蒸发技术在聚酰亚胺、云母、陶瓷及基板上制作了镱薄膜传感器,研究了该传感器在70MPa~2GPa范围内准静态单轴压缩载荷下电阻-压力的变化关系。结果表明该传感器精度高、重复性好、工艺简单。  相似文献   
6.
<正> 一氧化碳(CO)是一种无色、无味的可燃性有毒气体。当人体吸入过量的CO气体后会引起中毒,轻者于康复过程中可能会头昏眼花,丧失记忆或引起视觉及神经上的障碍,严重者会导致脑部受损甚至发生死亡。因此,在我们生活和工作环境中,对CO浓度实  相似文献   
7.
多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势   总被引:23,自引:6,他引:17  
介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。  相似文献   
8.
TiO2(锐钛矿)的禁带宽度限制了其光诱导特性的广泛应用,非金属元素掺杂为TiO2在可见光辐射环境下的应用提供了新的机会.详细介绍了非金属元素(N、C、S、F)掺杂TiO2的制备方法和可见光催化活性研究的最新进展,讨论了制备工艺与掺杂TiO2可见光催化活性的关系,深入分析了非金属元素对TiO2可见光催化活性的诱导机理.制备工艺显著影响了掺杂元素的化学态和含量,从而决定了掺杂TiO2带隙中局域态的特征.带隙中局域态特征正是影响掺杂TiO2可见光催化活性的关键因素.文章也对未来的研究方向进行了展望.  相似文献   
9.
铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀机理的研究   总被引:7,自引:4,他引:3  
研究了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为,提出了Cl对铝的氧空位输运侵蚀机理,指出Cl在侵蚀膜表面吸附,以及在膜内部传输的机制,并利用该机理模型很好地解释了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为。  相似文献   
10.
日本铝电极箔制造技术研究的新进展   总被引:7,自引:4,他引:3  
总结了日本近几年在铝电解电容器电极箔制造工艺上所取得的成果,着重分析阳极箔交流腐蚀中的多级变频复合腐蚀工艺、预处理工艺及阳极箔化成工艺的最新进展。指出目前我国电极箔生产技术在几个方面与日本的差距。  相似文献   
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