稀土对锌熔法再生WC-8Co合金微观组织的影响

以锌熔回收料为原料,用常规硬质合金生产工艺制备出再生WC-8Co硬质合金试样;用X射线衍射金相显微镜、场发射扫描电子显微镜/EDS能谱分析等测试方法研究了不同稀土钇添加方式制备的再生WC-8Co硬质合金孔隙、孔隙度、杂质形态及成分的差异,并采用截距法测量了WC晶粒尺寸及晶粒度分布。研究结果表明:添加稀土钇可抑制WC晶粒的非均匀长大,在一定程度上减小再生硬质合金的WC晶粒尺寸;可以显著减少再生硬质合金中的A类和B类孔隙,降低合金的孔隙度;稀土钇与杂质元素结合能够改善杂质相形态,由不规则和棒状Ca-S-O相转变为球状或类球形的Ca-Y-S-O相,并显著细化杂质相尺寸;采用复合粉的稀土添加方式使稀土钇元素分布更为均匀,微观组织和含稀土杂质相的均匀细化效果更加显著。     

超细WC粉体中“团聚体”结合强度的表征

超细WC粉中的"团聚体"对制备硬质合金的不良影响已被人们认识,但是对其结合强度的认识尚待深入。本文采用激光衍射法和小角度散射法表征了WC超细粉末的团聚程度,用素坯单向压缩法定量评估了超细WC粉体中"团聚体"的结合强度。探讨了粉末与钢模壁之间的摩擦力等因素对所测"团聚体"强度的影响。结果表明:对圆片状样品测量获得的"团聚体"结合强度受外摩擦力的影响很小。实验还验证了高能球磨对"团聚体"的破碎效果。     

“金属布”硬质复合涂层的微观组织及性能

用Ｘ射线衍射仪、扫描电镜、摩擦磨损试验等，研究了粉末冶金“金属布”及其钢表面改性技术在钢表面制备的ＷＣ－Ｎｉ系合金复合涂层的微观组织和性能。结果表明：该合金涂层中硬质相的体积含量可大于６０％；涂层的微观组织有两类：一种是在粘结相中均匀分布的碳化物与弥散分布的球状粘结相富集区构成的非均匀结构；另一种是碳化物和粘结相都均匀分布的均匀结构。碳化物分布区的硬度大于Ｈｖ１０７６，粘结相富集区的硬度在Ｈｖ９６７～Ｈｖ４５８之间。涂层与钢基体之间有几～几十微米的界面过渡区，形成剪切结合强度大于４００ＭＰａ的冶金结合。复合涂层的耐磨性明显优于调质Ｔ８工具钢。     

金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究

金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.     

Ag／SnO2电接触材料的研究进展

综述了Ag/SnO2电接触材料的研究进展,分别从材料的特性、添加剂的影响、制备方法及加工工艺等几个方面进行总结,阐述了Ag/SnO2电接触材料的发展现状,并介绍了纳米技术在该领域的应用状况,探讨了制备技术的改进对Ag/SnO2电接触材料性能的影响。     

新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用

随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.     

稀土(镁)系AB2型贮氢合金的研究进展

综述了稀土(镁)系AB2型贮氢合金的研究进展,分别从合金的晶体结构、气态贮氢性能及电化学性能等方面进行了总结,阐述了AB2与AB5及A7B16结构之间的关联性,并就此合金存在的问题加以评述,进一步探讨了改善该体系合金性能的方法.稀土(镬)系AB2型贮氢合金较AB5型和AB3型具有更高的理论贮氢容量,认为通过合理的制备工艺与机理研究能获得良好的电化学性能.     

（Ti,W）C固溶体形成的扩散机理研究

利用X射线衍射仪、金相显微镜和电子探针考察了(Ti、W)C 固溶体的形成过程。用粉末反应动力学方程对实验结果进行了处理并与观察固溶体形成过程中微观组织结构的变化特征相结合的方法分析了固溶体形成的扩散机制。结果表明:(Ti、W)C 固溶体在不同温度范围内的形成机理是不同的:低温碳化时(t<1850℃),固溶体的形成是以 TiC 和 WC 之间的体积扩散为特征的“错球模型”,其表观互扩散激活能为431kJ/mol,而高温碳化时(t≥1850℃),固溶体的形成是以 TiC 和 WC 之间的表面扩散为特征的“同心球模型”,其表观互扩散激活能为87kJ/mol,从而深化了对(Ti、W)C 固溶体形成过程的认识。     

陶瓷-金属连接活性钎料的研究与发展

陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是活性法陶瓷-金属连接的发展趋势。国内一些精密陶瓷-金属活性法连接强度已达到世界先进水平,今后应注重应用研究。     

Formation Kinetics of Unsaturated (Ti, W)C Solid Solution

ＦｏｒｍａｔｉｏｎＫｉｎｅｔｉｃｓｏｆＵｎｓａｔｕｒａｔｅｄ（Ｔｉ，Ｗ）ＣＳｏｌｉｄＳｏｌｕｔｉｏｎＬｉｎＣｈｅｎ’ｇｕａｎｇ，ＤｅｎｇＦｅｎｇｘｉａｎｇ，ＨｅＣｏｎｇｘｕｎａｎｄＧａｏＺｈａｏｚｕ（林晨光）（邓凤翔）（贺从训）（高兆祖）（Ｇｅｎｅｒ...