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1.
本文推导了表征多层结构微桥试验挠度-载荷关系的特征参数.通过MEMS(微机电系统)技术制备了包含亚微米厚度NiFe和cu薄膜的5层和8层微桥,采用XP纳米压痕仪进行微桥试验.基于小挠度理论和固支(built-in)边界条件,通过对不同长度微桥挠度-载荷关系曲线的研究,计算了梁弯曲刚度和单位宽度残余合力,并提出了一种估算薄膜机械性能的方法.得到NiFe薄膜弹性模量、残余应力分别为201.54GPa和270.75MPa,Cu薄膜为120.15GPa和50.31MPa.  相似文献   
2.
叠层光刻胶牺牲层工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题.运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20 μm,平面误差不超过3 μm的悬空结构.  相似文献   
3.
叙述了坡莫合金,铁氧体和非晶、纳米晶软磁等材料用作微电感磁芯的磁性材料的特性及其对微电感性能的影响,如电感量和Q值.并介绍了螺线管型微电感的制作工艺过程.  相似文献   
4.
共面波导有限金属厚度效应的研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
用保角变换法对共面波导金属厚度效应进行了理论分析,编制了相应的计算机程序,给出了数值解,并对此进行了多元曲线拟合,导出了考虑金属厚度后的形状比k、有效介电常数、特征阻抗、损耗的闭定表达式。用此修正表达式求得特征阻抗及损耗的数值解,并与K.C.格普塔的修正值及实验测量值进行了详细比较,结果表明此修正公式与实验值相符较好。  相似文献   
5.
聚酰亚胺在氧基工作气体中的反应离子深度刻蚀研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
主要研究了不同的反应离子刻蚀条件(氧基工作报体、刻蚀功率、工作气压等)下所获得的不同刻蚀效果。当以O2/CHF3作为工作气体时,在一定的工艺条件下实现了高深宽比(深度23μm,深宽比〉7)、侧壁陡直光滑、底面平整光滑的刻蚀效果;同时还观察到随着CHF3浓度的增加,侧壁形状经历了外倾、垂直、内倾的变化规律。利用CF2印化保护模型可很好地解释决这一现象。  相似文献   
6.
毛海平 《电力学报》2012,27(3):268-270
概括介绍了五种除尘方式的工作原理及其特点,针对大型热源锅炉湿式除尘方式无法满足日益严格的环保要求,以太原市东山热源厂湿式除尘器改造为袋式除尘器项目为例,介绍了大型热源锅炉配置袋式除尘器的可行性和除尘效果。  相似文献   
7.
采用微机电系统(MEMS)技术制作了磁芯螺线管微电感,该技术包括UV-LIGA、干法刻蚀技术、抛光和电镀技术等。研制的微电感大小为1500μm×900μm×100μm,线圈匝数为41匝,宽度为20μm,线圈之间的间隙为20μm,高深宽比为5∶1。测试结果表明:在1~10MHz频率下,其电感量为0.408~0.326μH,Q值为1.6~4.2。  相似文献   
8.
O2反应离子深刻蚀PMMA   总被引:2,自引:0,他引:2  
高深度比结构是提高微器性能的重要环节之一。利用RIE深刻技术和工具有高深宽比结构的图形,方法简单:它不像LIGA技术那样,需昂贵的同步辐射光源和特制的掩模板,对光刻胶的要求也不是特别高,利用这种技术深刻蚀PMMA膜,以Ni作掩模,采用普通的光刻胶曝光技术和湿法刻蚀的方法将Ni掩模图形化,然后利用O2RIE技术刻蚀PMMA,可以得到深度达100μm,深度比大于10的微结构,图形表面平整,侧壁光滑垂直  相似文献   
9.
LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展   总被引:13,自引:0,他引:13  
微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范.  相似文献   
10.
磁性薄膜微电感器件的研究进展   总被引:4,自引:2,他引:2  
综述了磁性薄膜微电感的研究现状,介绍了四种不同电感器件的结构设计(平面螺旋型,磁芯螺线管,曲折结构及夹心条状结构)及其优缺点和磁芯材料(坡莫合金,铁氧体,非晶,纳米晶软磁)对电感器件的影响。  相似文献   
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