紫外激光FPC切割软件的研究与开发

搭建了紫外激光FPC(Flexible Printed Circuit)切割系统软件的整体框架结构.该切割软件突出之处在于采用振镜和工作台联合协调加工;切割过程中激光依靠受计算机控制的两个振镜实现激光的高速扫描;通过可补偿聚焦误差的聚焦镜将光束聚焦到工件表面,实现高速切割,充分发挥紫外激光的"冷"加工特性.软件通过Gerber文件获取切割路径,然后对切割路径网格化,每一个网格为一个加工单元,加上单元的大小由振镜幅面大小控制,通过移动工作台依次逐块进行加工从而完成整张FPC的切割加工.由于振镜自身的畸变误差(如枕型和桶形畸变等)以及加工过程中网格块的变换,使得如何处理好各种误差补偿是软件发开的关键技术之一;FPC生产工艺复杂,所用的材料容易产生变形;而且不同的部位由于材料不同造成变形不均匀,极大的影响切割精度,软件通过摄像机获取板材上的定位点,通过该定位点与基于射影变换的定位方法完成自动定位与变形校正.最后在Visual C++6.0环境下开发了上述所有功能模块.实践结果表明本软件系统切割速度快,定位精度高;满足了当前FPC切割加工所需要的主要功能,软件操作简单,界面良好,具有较大的应用价值.     

多层柔性线路板化学镀铜工艺研究

孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0．20mm,板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验,高低温循环试验,确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究

介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。