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形成硅多层微机械结构的“掩模-无掩模”腐蚀新技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种制作硅多层微结构的体微机械加工新技术.基于KOH溶液的无掩模腐蚀特性,仅用一层掩模进行一次从有掩模到无掩模的连续腐蚀工序,可在(100)硅片上制作各种以(311)晶面为侧面且进棱沿(110)晶向的多层次立体结构,原则上层面数不受限制,各个层面的位置和深度都可由一块掩模的设计和相应的腐蚀深度确定,该技术突破了传统各向异性腐蚀的局限性,使体微机械技术的加工能力大为扩展,可望在微电子机械系统的结构制作中广泛应用. 相似文献
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采用微机械加工技术可以制作出管芯尺寸小而灵敏度很高的压力传感器。目前微压压力传感器产品的量程已达5~10kPa。本文介绍了采用微机械梁膜结构的压力传感器设计(PT—24),结合适当的工艺可以制成量程为1kPa的器件。 相似文献
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测定硅各向异性腐蚀速率分布的新方法 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了一种测定硅各向异性腐蚀速率分布的新方法.硅各向异性腐蚀速率三维分布可由一系列晶面上的二维腐蚀速率分布表示.利用深反应离子刻蚀技术(DRIE)在{0mn}硅片上制作出侧壁垂直于硅片表面的矩形槽,测量槽宽度在腐蚀前后的变化,就可测定各{0mn}面上的二维腐蚀速率分布.将二维腐蚀速率分布组合在一起就得到了三维腐蚀速率分布.由于DRIE制作的垂直侧壁深度大,可耐受较长时间的各向异性腐蚀,所以只需使用一般的显微镜就能得到准确的结果.实验得到了40%KOH和25%TMAH中{n10}和{n11}晶面的腐蚀速率分布数据 相似文献
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采用微机械加工技术可以制作出管芯尺寸小而灵敏度很高的压力传感器。目前微压压力传感产品的量程已达5-10kPa。本文介绍了采用微机械梁膜结构的压力传感器设计(PT-24),结合适当的工艺可以制成量程为1kPa的器件。 相似文献
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在表面微机械加工技术中,当牺牲层腐蚀后,已被释放的表面可动微结构会粘结在衬底上使器件失效。 相似文献
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硅压力传感器具有小型和高灵敏等的优点,近年来小型高灵敏度的压力传感器的量程已低到1kPa。在这一发展过程中硅弹性体结构的改进起了很大的作用,本文介绍了作者首先提出了适用于微压压力传感器的梁膜(岛)结构以及以后几年来出现的相近的结构,用这些结构都已制成量程为1kPa的压力传感器 。 相似文献
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本文讨论了在不同充电参数条件下的恒恒流电晕充电的Si基SiO2薄膜驻极体的空间电荷储存稳定性,并和栅控恒压电晕充电的结果进行了比较。利用电容-电压(C-V)分析技术确定了空间电荷重心的漂移,并利用等温表面电位衰减测量,开路热刺激放电实验及C-V分析技术讨论了Si基SiO2薄膜驻极体的空间电荷储存和输动特性。 相似文献