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1.
掺锂与锶对BLT微波介质陶瓷性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了锂与锶的掺杂量 ,保温时间 ,球磨时间对BLT微波介质陶瓷性能的影响。结果表明 :当掺锶量为 2mol%时 ,陶瓷的Q值最高 ,掺锂量从 5mol%到 2 0mol% ,陶瓷的介电常数逐渐增大。保温时间越长 ,介电常数越大 ,而球磨时间越长 ,介电性能越差  相似文献   
2.
全球光伏产业发展现状及发展趋势分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
孔慧  熊胜虎 《太阳能》2009,(6):10-12,50
从全球范围内调研了最新的光伏电池发展状况、市场需求,分析了金融危机下各国政府出台的扶持政策对光伏产业的影响,并对光伏产业的发展趋势作了预测.  相似文献   
3.
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题,另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准  相似文献   
4.
电子封装无铅化趋势及瓶颈   总被引:2,自引:0,他引:2  
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用.含铅电子产品不久将退出市场.电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键.目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题.另外关于无铅焊料还没有一个统一的标准  相似文献   
5.
电子封装无铅化趋势及瓶颈   总被引:18,自引:4,他引:14  
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。  相似文献   
6.
提出了银墨水电喷射打印技术,利用电场力和粘性力聚焦墨水,获得了远小于喷孔内径的精细射流;利用热场加快墨水固化成型速度,减缓了打印结构在基底上的扩散;设计了喷针冷却夹具,保证了墨水能够稳定流通。使用烧结型银墨水在氮化硅多晶镀膜硅基底上打印了微米银线结构,并测试了其几何形貌和电学性能,结果表明,该技术可以稳定打印制造宽50μm,高宽比0.36,电阻率6.5μΩ·cm的微米银线结构。  相似文献   
7.
本文运用美国滨州大学开发的微光电子结构分析模型AMPS(Analysis of Microelectronic and Photonic Structures)模拟分析了pin型非晶硅薄膜太阳电池p/i和i/n界面态对电池性能的影响。分析模拟结果发现,pin型非晶硅电池的p/i界面,其重要性要远远高于i/n界面,因此在实际生产中应当更加注重p/i界面的工艺控制和开发新的界面处理工艺。随后改变p/i界面处的缺陷态密度,并模拟计算出电池性能参数,并据此对实际生产提出了可行性建议。  相似文献   
8.
使用干氧热氧化的方法在晶体硅太阳电池表面生长SiO2钝化膜。结果表明:在780℃下生长的氧化薄膜钝化效果较好,实验检测少子寿命提高了8.3μs,以此为基础制备的太阳电池转换效率达到17.38%。实验还对氮气气氛下的氧化进行研究,发现当氮气流量为10L/min时,能强化薄膜的钝化效果,少子寿命可提高9.4μs。  相似文献   
9.
从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响。用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率。结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12μm内,平均粒径越大电阻率越低。  相似文献   
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