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2.
相变蓄热层是相变蓄热电采暖结构的核心层,蓄热层中的储能材料以显热或相变的方式吸收,当一定的时间温度降到相变点,通过交换介质以导热、对流和辐射的方式将储存的热量释放给热用户。本实验将探究相变热过程中的理论蓄热、散热,先在GAMBIT软件中进行几何建模,网格划分,边界设定,完成模拟前处理。运用Fluent软件模拟蓄热层为纯石蜡微胶囊、蓄热层为泡沫金属铜/石蜡微胶囊复合相变材料的蓄热过程。结果表明,蓄热层中添加泡沫金属铜与石蜡微胶囊,强化了传热效果,解决了石蜡微胶囊导热率低的问题。与纯石蜡微胶囊对比,加快了相变响应时间,同时,导热效果更加明显。 相似文献
3.
利用固相微萃取-气相色谱-质谱(SPME-GC-MS)联用内标法对不同品种鸡肉的蒸煮挥发性风味物质进行定性定量分析,基于挥发性物质种类及含量差异,对鸡肉蒸煮主要风味物质进行主成分分析,并对品种进行聚类分析。同时利用电子鼻(E-nose)风味分析技术,对鸡品种进行种类区分。结果表明:10种蒸煮鸡肉共鉴定出72种挥发性物质,其中醛类20种、酮类7种、醇类11种、其它化合物34种,共有的挥发性风味物质19种。不同品种鸡肉相比,柴母鸡和乌鸡的挥发性风味物质种类较多,分别为49和46种;清远鸡和北京油鸡的醛类含量较高,分别为11785.47和11050.57 ng/g。主成分分析表明,蒸煮鸡肉主要挥发性物质为(E)-2-壬烯醛、(E)-2-辛烯醛、庚醇和2-癸酮。基于蒸煮鸡肉中挥发性风味物质种类和含量不同,可将10个品种鸡肉聚为两类。采用电子鼻分析技术,可将中国地方品种鸡与白羽肉鸡很好地区分。 相似文献
4.
我国属于一个纺织大国,纺织企业为我国的经济增长做出了杰出的贡献。随着可持续发展战略的不断深入,节能减排越来越受到人们的重视,纺织行业在节能减排的大环境下也越来越注重节能减排,很多人也认识到节能减排对于纺织企业的重要性。虽然近年来我国纺织业在节能减排上已取得了一定的成就,但是在实际工作中仍然存在一些较为突出的问题,鉴于此,本文就主要分析了纺织企业余热回收系统,以为相关人士提供参考。 相似文献
5.
集中供热管网热损失是影响供热质量,造成能源浪费的关键问题.笔者对长春市某集中供热管网系统的失水率和热损失率进行实测,分析了管网失水热损失较高的原因,结合实例计算了管网失水能耗损失和保温结构能耗损失的大小,并对结果进行分析.提出了热网达标措施,为集中供热系统管网节能运行管理奠定基础. 相似文献
6.
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8.
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中。在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m.K)~74 W/(m.K)。柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用。保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始。通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌。讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响。 相似文献
9.
利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数.填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度. 相似文献
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