大口径长焦距镜面和透镜的扫描法焦距测量技术

提出了用扫描法测量大口径长焦距镜面或透镜焦距的方法。这种方法是通过对一块Ronchi光栅的Talbot像与另外一个Ronchi光栅所产生的莫尔条纹转角的计量来测量长焦距；通过扫描对大口径范围内的整个区域进行测量。实验结果表明，这种方法能够实时地、非常精确地测量长焦距。     

凸球面网栅激光直写技术

为了满足凹球面光刻所需的曲面网栅掩模的需求,建立了凸球面激光直接写入系统用于制作曲面网栅掩模。该系统目前支持最高20的基片倾斜,结合加工时的曝光量修正算法,在口径为50 mm、曲率半径为51.64 mm的凸球面基底上制作了矩形网栅图案,并结合双摆台联动在凸面上制作同心圆环图案。实验结果表明,现有凸球面直写系统初步具备加工凸面网栅掩模的能力,为后续的曲面掩模光刻打下坚实基础。     

小型门站工艺系统撬装化的应用探讨

撬装工艺设备在小型门站中的应用越来越广泛,由此引出的设计规范要求和用户需求之间的矛盾也越发值得重视.本文分别从间距控制、放散管设置、阀门设置及无人值守等4方面对于门站工艺系统撬装化的应用进行探讨,得出了撬装工艺设备与建构筑物的建议间距、放散管的设置形式、站内阀门的设置要求等,并且从消防设计的角度对门站无人值守提出了前提...     

SiO2薄膜辅助硅玻璃热键合技术的研究

为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题，提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅玻璃热
键合（SGTB）的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程，对键合过程中的工艺条件进行了
优化.利用反应离子束蚀刻（RIBE）对基片进行抛光，使得键合表面达到2 nm级的表面粗糙度.在大气的环
境下将处理过的玻璃、Si基片干燥，进行预键合.预键合好的Si、玻璃基片在200℃的氧化环境下退火，基
片之间的硅烷醇键发生聚合反应，形成硅氧键键合.实验结果表明，硅和玻璃基片的表面能经过预键合后
有了提高，水分子和Si表面SiO2中的氧原子交连在一起，OH-数量增加，形成硅烷醇键.Si表面热生长SiO2
薄膜的存在，减少了由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力.     

带钢冷连轧轧件辊系一体化仿真研究

针对带钢轧制过程中金属横向变形对带钢板形的生成存在影响的问题，根据最小能量原理建立了可分析轧制过程中金属横向变形的轧件三维变形力学模型和数值解法，将之与基于二维变厚度有限元法的辊系弹性变形专用仿真软件相结合，形成了辊系弹性变形和轧件三维塑性变形的一体化仿真算法和软件系统。在此基础上，以某厂1420mm冷连轧机组末机架为研究对象，对板形生成过程进行了仿真分析。     

语音信息隐藏容量研究

在现有水印隐藏容量模型研究的基础上,提出了MPEG声心理学模型1掩蔽门限限制下的语音信息隐藏容量和一种能够达到该理论容限的秘密信息编码方法.同时也计算出当采样率为44.1 kHz的载体语音概率密度函数满足高斯正态分布时,其在MPEG声心理学模型1掩蔽门限限制下的隐藏容量为2787 bit/s.     

大气遥感高光谱分辨率激光雷达研究进展

高光谱分辨率激光雷达由于可实现对大气参数的精确反演,在大气遥感领域具有较好的发展前景。介绍了高光谱分辨率激光雷达探测气溶胶、大气温度以及风速的基本原理以及目前国内外的研究进展,并重点介绍了高光谱分辨率激光雷达系统中的鉴频技术、激光技术、锁频技术以及数据处理技术等几项关键技术。     

二元球透镜可见/紫外双波段光学系统

提出了利用带二元光学元件的球透镜实现可见/紫外双波段光学系统的新方法.在蓝宝石球透镜中部引入二元光学元件,有效校正了色差及球差;同时利用谐衍射设计,使可见/紫外双波段共用同一二元光学元件.利用光纤面板对像面的补偿,既校正了场曲,又满足半视场0～15°为可见波段,15～35°为紫外波段的实际应用需求.完成了在蓝宝石平面基底上最小线宽为10μm的八台阶二元元件的制作.所研制的系统经测试,在F数为1的条件下,弥散斑小于60μm,与传统的球透镜相比,光斑缩小了1/3.     

一种反射／折射／谐衍射三波段混合成像系统设计

综合使用反射/折射/谐衍射光学元件构建混合光学系统,实现可见、中波红外与长波红外三个波段的融合成像。利用卡塞格林系统主镜作为三波段共同通光孔径,次镜实现可见与红外波段分离;采用谐衍射光学元件与舒普曼结构实现一种材料消除红外系统色差;通过二次成像实现红外波段100%冷光阑效率,简化结构,成像质量接近衍射极限。     

高温多雨地区柔性基层沥青路面温度场分析及模拟研究

通过室外试验,分别测试了高温多雨条件下柔性基层、半刚性基层和倒装基层沥青路面的温度场,并利用数学方法对柔性基层沥青路面的温度场进行模拟。结果显示,3种路面上面层温度场差别很小,随着深度的增大,温度场的差别逐渐增大;3种路面基层的温度由高到低依次为:倒装结构柔性结构半刚性结构;底基层温度由高到低依次为:柔性结构倒装结构半刚性结构。柔性基层沥青路面的温度场随气温和太阳辐射呈周期性变化,且随着深度的增大,时间-温度曲线出现明显的滞后性,温度峰值逐渐减小。柔性基层沥青路面温度场可用衰减指数函数模型进行表示。