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随着集成电路设计技术的提高,利用模拟功率放大器进行模拟信号放大,如A类、B类放大器由于效率很低,基本上被淘汰。不同类型的数字放大器逐渐普及。这种放大器直接从数字语音数据实现功率放大,而不需要进行模拟转换,这样的放大器通常称作数字功率放大器或者D类放大器。D类功放电路BL6311可按照系统要求配置成单端输入和差分输入两种使用方式。 相似文献
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程控交换机专用接口电路是上海贝岭公司拥有多项知识产权的大规模集成电路产品。本文以CSLIC电路(中国版用户接口电路)为例,详细介绍了上海贝岭公司在这种产品的设计、工艺、封装和工程分析等多个领域的技术创新成果。 相似文献
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BL6352是一款输出功率可达15W的双声道D类音频功率放大器芯片。BL6352既可放大两路音频信号,驱动8Ω的立体声扬声器,也可以作为全差分放大器,桥接单一扬声器。该放大器主要应用在平板电视,有源音箱等大功率音响领域。该电路采用BCD工艺和滤波器设计,以及ESD和封装散热考虑完成了这一电路的设计。 相似文献
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硼扩散引起薄SiO2栅介质的性能退化 总被引:3,自引:0,他引:3
采用表沟p+多晶硅栅/PMOSFET代替埋沟n+多晶硅栅/PMOSFET具有易于调节阈值电压、降低短沟效应和提高器件开关特性的优点,因而在深亚微米CMOS工艺中被采纳.但是多晶硅掺杂后的高温工艺过程会使硼杂质扩散到薄栅介质和沟道区内,引起阈值电压不稳定和栅介质击穿性能变差.迄今为止对硼扩散退化薄栅介质可靠性的认识并不是很明朗,为此本文考察了硼扩散对薄栅介质击穿电荷和Fowler-Nordheim (FN)电应力产生SiO2/Si界面态的影响. 相似文献
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薄层SOS薄膜材料外延生长及其器件应用 总被引:2,自引:2,他引:0
亚微米 CMOS/ SOS器件发展对高质量的 1 0 0 - 2 0 0纳米厚度的薄层 SOS薄膜提出了更高的要求 .实验证实 :采用 CVD方法生长的原生 SOS薄膜的晶体质量可以通过固相外延工艺得到明显改进 .该工艺包括 :硅离子自注入和热退火 .X射线双晶衍射和器件电学测量表明 :多晶化的 SOS薄膜固相外延生长导致硅外延层晶体质量改进和载流子迁移率提高 .固相外延改进的薄层 SOS薄膜材料能够应用于先进的 CMOS电路 . 相似文献
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