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2006年10月10日,美国AII(America II)公司董事长兼CEO Michael Glinski来到北京,向业界媒体介绍AII公司最近几年的市场成果以及未来发展蓝图,并畅谈库存元器件解决方案对中国半导体产业的重要影响。半导体芯片市场技术密集度高,市场推陈 相似文献
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生产闪存的专业厂商Spansion公司口前推出第二代MirrorBit闪存技术，专门面向手机等无线终端市场。 相似文献
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作为一个市场咨询公司，它存在的价值何在?它在整个行业链条中起到什么样的作用?它的运作模式是怎样的?市场前景又如何呢?所有这些疑问在我采访了美国著名市场咨询公司iSuppli的两位高层领导人一副总裁Paul Semenza和中国业务总监Joe Abelson-之后，有了明晰的答案。 相似文献
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在采访Henry Samueli先生之前,我一直怀着一种好奇而激动的心情,因为Broadcom这个具有传奇色彩的公司和它的创始人之—Henry Samueli先生已经被许多媒体以长篇的大手笔浓墨重彩地渲染过多次,就是因为这个年轻的半导体公司在10多年的时间里,从一个名不见经传的小公司迅速发展成为在宽带技术的多个领域里的技术和市场的领导者,创造了相当辉煌的业绩。 相似文献
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ZNEO是基于ZiLOG的8位MCU架构扩展的结果。随着2006年末32位元ARM-9家族的推出，ZiLOG已从传统的8位元MCU供应商转型为一家能为不同专门应用需求提供完整产品系列的公司。 相似文献
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近日，德州仪器公司推出四条新的DSP产品线，专门针对便携式应用对功耗进一步进行优化，在性能和功耗之间达成了一种新的平衡。 相似文献
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微软公司一年一度的盛会“微软移动与嵌入式开发者大会”于2006年6月22—23日在北京召开。整个大会重点介绍了嵌入式技术的过去与未来、市场转换和趋势,展示Windows Mobile和Windows Embedded操作系统平台产品,并正式发布Windows CE 6测试版。包括设备制造厂商、独立软件开发商、技术专家和开发人员在内的与会者一千多人出席本次盛会。 相似文献
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2006年11月2日，微软公司宣布推出其最新的嵌入式平台Window Embedded CE6．0。Windows Embedded CE6．0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机项盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 相似文献
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2006年11月7日,TI与中国通信学会联合举办无线高峰会议,和中国通信行业的专家共同探讨中国无线产业的发展前景。TI的全球CEO Ri- chard Templeton先生亲临会场,并对中国无线通信前景发表演讲,他表示,中国无线通信市场充满机遇,对于TI 相似文献
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