LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。     

基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术

本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析，对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性。     

国产LTCC浆料的应用研究

为了深入研究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)浆料的性能和工程应用前景,推动LTCC浆料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用部分国产LTCC浆料和进口LTCC生料带按LTCC工艺流程制作基板并进行了相应的测试和研究.研究内容主要包括国产LTCC浆料在进口LTCC生料带上的工艺性能、匹配性能以及基于国产LTCC浆料研制的LTCC基板的性能和可靠性等.研究结果表明,实验所使用的国产LTCC浆料的工艺性能和匹配性能基本满足要求,基于国产LTCC浆料研制的基板的性能和可靠性与基于进口LTCC浆料研制的基板相当.     

LTCC 用钌系电阻浆料特性分析

随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 技术优势逐步被大家所认识,其广阔的应用前景以及巨大的市场需求驱动着国内厂商开始关注LTCC材料的开发,涌现出了不同品种的LTCC生瓷带和浆料,但由于缺乏工程化应用验证和可靠性考核,离货架产品尚有不少距离。文中对国产钌系电阻浆料在X波段收/发组件中的应用进行了深入研究,分析了钌系电阻浆料的工艺性能、材料匹配性能、微波性能以及可靠性能,并采用国产钌系电阻浆料研制了X波段T/R组件,性能指标满足相控阵雷达技术要求,为微波LTCC材料的国产化进行了有益的探索。     

国产LTCC材料微波基板特性分析

为了探究国产低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。     

MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展

本文介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较了HTCC和LTCC的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。     

烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8 ℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10^-4,基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。     

国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术

国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50 Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发（Transmit/Receive, T/R）组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。     

用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。