框架填充墙以及新型墙体抗震设计研究现状

主要阐述近年来框架结构中填充墙的设计概念的变化及根据抗震设计概念,通过将改进后的剪力墙的特殊配筋方式与轻质、保温、隔音、耐火的泡沫混凝土相结合,得出一种以轻质、耗能能力强为特点的新型填充墙。研究其是否对改善结构抗震性能、提高结构抗震能力起到积极作用。     

锶变质对AC4B铸铝件加工性能的影响

以某重力铸造AC4B铝合金汽缸盖为例,对比分析锶变质处理改变汽缸盖枝晶形态后,其力学性能、加工铝屑形态、加工面粗糙度、导管压装力等方面的数据分析研究,结果表明锶变质处理对AC4B铸铝件加工性能有较明显的改善作用。     

密度测量法在铝合金汽缸盖针孔度控制中的应用

以AC4B铝合金汽缸盖为例,通过实验表明,工作环境下铝液存在吸气现象,其密度值有逐步变小的趋势,致使铸件针孔度出现超差。提出通过监控铝合金密度值来控制铸件针孔度的方法。     

吲哚-3-乙酸分子印迹聚合物的合成及吸附性能分析

以吲哚-3-乙酸(indole-3-acetic acid,IAA)为模板、甲基丙烯酸为功能单体、乙腈为致孔剂,采用本体聚合法合成了对IAA有特异性识别的吲哚-3-乙酸分子印迹聚合物(IAA-MIP)。红外光谱分析表明,IAA是以氢键形式结合在聚合物的空腔中。等温吸附线及Scatchard分析表明,洗脱模板后的IAA-MIP结合IAA的能力比空白印迹聚合物(NIP)强,且有2种结合方式,其解离常数分别为KD1=1.04×10-6 mol·L-1和KD2=9.23×10-6 mol·L-1,最大表观结合位点分别为Bmax1=0.10μmol·g-1和Bmax2=0.28μmol·g-1。对植物样品的固相萃取实验表明,洗脱模板后的IAA-MIP对IAA具有较强的特异性吸附能力。     

TCM-A0978液晶显示器及应用

液晶显示器作为电子设备、电子仪器、甚至到手表、玩具等产品的显示器件已经是非常普遍的了。液晶显示器件具有工作电压低、功耗微、显示信息量大、寿命长、不产生电磁辐射污染等优点，特别适合在低功耗设备中应用。由于它是被动显示器件，与其它传统的发光显示器件的原理、特点、结构不同，在应用时也有所不同。关于液晶显示器的工作原理、特点和结构在许多书籍、资料中均有介绍，在这里仅对其应用作一介绍。TCM－A0978液晶显示模块采用宽视角设计、全点阵方式，显示规格为128X64点，带有背光功能，允许显示图形，也可显示8X4个汉字；模…     

彩色显示器设计的一款新方案

随着计算机技术的发展，，用户对作为计算机最主要的外部设备之一──显示器的质量要求也不断提高，要求有更加完善的功能、更高的显示分辨能力、更小的图像失真等等。目前在个人电脑中使用较多的彩色显示器为１４英寸、１５英寸，功能相对较少，价格也较低，而１７，１９，对英寸等大屏幕彩显，功能多一些，且一般成本较高。在此介绍一款ＮＳ公司的新设计方案，其性能较原来的彩色显示器有了较大提高，从１４英寸到２１英寸的配置，均具有屏幕显示ＯＳＤ功能，电路框图见图１。视频前置放大器采用ＬＭ１２７９Ｎ／ＬＭ１２８１Ｎ／ＬＭ１２…     

刺五加总苷的提取工艺优化及其抗氧化作用

采用复合酶辅助超声法提取刺五加根中的活性物质,利用响应面法优化其提取工艺,然后利用液质联用分析了提取物成分,并通过测定提取物对DPPH自由基、ABTS+自由基的清除能力以及总抗氧化能力评价其抗氧化活性。结果表明:刺五加活性物质的最佳提取工艺为复合酶量1.3%,果胶酶占比0.60,酶解温度60℃,酶解pH4.2,酶解时间90 min,提取溶剂150 mL的60%乙醇,超声功率200 W,超声时间40 min,超声温度40℃,此时刺五加总苷提取量为(3.33±0.05)mg/g,与传统工艺的(2.01±0.09)mg/g相比,该工艺的总苷产率提高了65.69%。提取物中包含6种酚类、3种脂肪酸类、3种苷类、1种糖类衍生物、1种香豆素类和1种萜类物质,所得提取物具有良好的清除DPPH·和ABTS+·能力,浓度为1.2 mg/mL的提取物对两种自由基的清除率分别为95.41%和84.71%。此外,提取物也表现出一定的总抗氧化能力,并与浓度呈正比,这为刺五加及其提取物在抗氧化食品开发中的应用提供了科学信息和理论依据。     

改善丝筒成型提高DTY退绕性

本文阐述了卷绕成型原理，从成型角度分析了影响DTY退绕的因素，针对丝筒卷装松，凸肩，卷绕角不合适，运程长度不合适，DTY含油低等问题，提出相应的解决办法。     

KEMET系列固体钽电容

随着电子元件表面安装技术的发展，在设计各种新型电子设备时都会选用小型或超小型的电子元器件，使得设计出的电子设备体积更加小巧、便于携带、使用方便。 ＫＥＭＥＴ系列固体钽电容正是为这类设备的需要而设计和生产的。１ ＫＥＭＥＴ系列简述 美国ＫＥＭＥＴ电子公司生产的     

丹参素酰基丙氨酰脯氨酸冰片酯片剂的制备工艺

研究丹参素酰基丙氨酰脯氨酸冰片酯片剂最佳制备工艺。采用粉末直接压片法制备片剂，以外观、药片质量差异、硬度、脆碎度和崩解时限为考察指标，筛选出处方辅料的最佳种类及用量，并对工艺的原辅料混合时间、压力因素进行优化。通过稳定性实验评价所筛选片剂的质量是否达标。结果表明，最佳处方为主药w(丹参素酰基丙氨酰脯氨酸冰片酯)=2.5%、填充剂w(微晶纤维素)=56%、w(预胶化淀粉)=26%、w(无水乳糖)=8%、崩解剂w(低取代羟丙基纤维素)=4%、润滑剂w(微粉硅胶)=0.2%、w(硬脂酸镁)=0.5%。优化后的制备工艺为原辅料混合时间15 min,片剂硬度40～50 N。该片剂在37℃保存3个月质量稳定，表明该制剂处方工艺合理，可操作性强。