双模板法制备分级孔ZnO及其电致发光性能

以P123为介孔模板、以Zn(Ac)2·2H2O和LiOH·H2O为原料制备ZnO前驱体溶胶,对聚苯乙烯(PS)微球模板进行填充,55℃干燥后形成凝胶。经过600℃高温煅烧除去有机模板剂P123和PS,从而得到了具有介孔/大孔分级结构的ZnO材料。采用扫描电子显微镜、傅立叶变换红外光谱仪对分级孔结构ZnO材料进行了表征,并研究了其电致发光性能。结果表明,相同条件下介孔/大孔分级结构ZnO材料的发光强度是介孔ZnO材料的3.3倍。     

CdS/ZnO复合颗粒的制备与电致发光性能

以sol-gel法制备了ZnO前驱体,并通过水热反应得到了CdS/ZnO复合颗粒.采用红外光谱(IR)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)表征其结构、组成及形貌,并对其电致发光(EL)特性进行表征.结果表明CdS纳米晶生长在ZnO基体上;EL谱表明没有煅烧的CdS/ZnO复合颗粒表现为CdS的激子发射,发光强度较纯CdS有了明显的提高;而煅烧后的CdS/ZnO复合颗粒则表现为ZnO的缺陷发射,发光谱的半高宽较纯ZnO有所减小.     

电流变液与压电陶瓷复合的自适应阻尼器设计和...

设计制作了两种电流变液与压电陶瓷复合的自适应阻尼器，其特点是：压电陶瓷响应振动产生高电压，用这个高电压直接去激励固化阻尼器内的电流变液实现了阻尼的自动调节。随着振动频率，振幅的变化，电流变液的响应改变，形成对振动的自适应控制。     

双相核材料的电子墨水纳胶囊的制备及其粒径控制

采用细乳液聚合法制备了包有纳米炭黑颗粒(SiO2修饰)和分散剂(四氯乙烯和Span80的混合液)的双相核材料的电子墨水纳米胶囊。通过细乳液聚合法制备了粒径在142~1106nm之间的纳米胶囊。研究了SiO2修饰对纳米炭黑颗粒表面电荷及粒径的影响,及修饰后的炭黑颗粒在直流电场下的响应行为。此外,研究了SDS及PVA用量对纳米胶囊粒径的影响。     

高岭土/羧甲基淀粉插层复合微粒及其电流变性能

以二甲基亚砜为前驱体，通过二次插层取代，夹带入羧甲基淀粉，制备出高岭土／羧甲基淀粉剥离型插层复合微粒．羧甲基淀粉插层引起高岭土片层之间的剥离，高岭土片层在羧甲基淀粉中均匀分散．二次插层取代使插层复合物电流变液的介电常数和电导率显著改善．高岭土／羧甲基淀粉复合材料具有较好的协同效应，其电流变液的静态剪切应力值分别是纯高岭土的3．60倍和羧甲基淀粉的2．24倍．复合材料的电流变性能与复合物中羧甲基淀粉的含量有密切关系．复合材料电流变液的工作温区大幅扩展(20～90℃)，抗沉降性明显提高。     

短纤维增强复合材料的仿生模型──Ⅲ．脆性基体复合材料中哑铃状纤维的强化作用

根据哑铃状纤维增强复合材料的受力分析、研究了脆性基体弱结合界面的情况。结果表明，端头粗化的钢短纤维增强混凝土材料，其抗弯强度较平直纤维可提高２０％．端部纤维粗化所造成的应力分布均匀及纤维拔出阻力增加是提高材料强度的主要原因．     

短纤维增强复合材料的仿生模型──Ⅰ 哑铃状短纤维增强复合材料的应力分析

受生物体构件的启发，提出了哑铃状短纤维增强复合材料的模型．分析了带球短纤维和基体中的应力分布，发现端头半径粗化将改善纤维中轴向应力分布，使之趋于均匀化，同时可减少纤维端部界面的剪应力．研究表明纤维长径比对纤维端头应力影响较小．讨论了纤维－基体模量比对纤维轴向最大拉伸应力和界面最大剪应力的影响．     

短纤维增强复合材料的仿生模型──Ⅱ 弱结合界面的强度理论

根据哑铃状增强纤维的仿生分析，建立了弱结合界面模型和理想弹塑性基体增强复合材料强度唯象理论．证明哑铃状纤维增强效果优于平直纤维．理论预测与实验结果吻合较好．     

纳米树枝状银的电化学制备及其光学性质

采用化学电沉积的方法在导电玻璃表面制备了银的二维纳米树枝状结构.通过调节沉积电压可以得到不同形貌和尺寸的树枝状银结构.研究发现,在一定范围内,沉积电压越高,制备的树枝状结构密度和尺寸越小.在银树枝表面沉积绝缘薄膜,将它与未沉积绝缘薄膜的银树枝组合成"三明治"结构,测试了它的光透过率.实验表明,由0.9V沉积电压下制备的树枝状银组成的"三明治"复合结构在360～800nm范围内对多种频率的光有吸收,光透射曲线呈锯齿状,这种特殊的光透射行为可能是光波在"三明治"结构间电磁响应引起的.