太赫兹信号发生与接收技术

论文重点论述了固态太赫兹信号发生和接收技术,太赫兹信号发生采用倍频级联的方案,重点解决了倍频器的 压缩点、驱动功率和倍频效率等三个方面的问题,实现了频率覆盖500GHz 的大功率信号发生。信号接收采用了分谐波 混频的方案,通过构建二极管模型,利用超薄微带电路,实现了混频电路的一体化设计,完成了宽带、低变频损耗的分 谐波混频器,频率覆盖至500GHz。     

太赫兹测试测量技术与仪器研究进展

本文主要介绍基于毫米波向上扩展方式的THz测试技术,主要包括THz信号发生、THz信号功率和频谱检测及矢量网络分析等相关仪器的实现方案和目前国内外达到的主要技术指标。     

小型化三耦合线Marchand巴伦的等效模型分析与验证

为了实现三耦合线Marchand巴伦的快速设计,缩小巴伦的尺寸,提出了一种简化的三耦合线Marchand 巴伦等效模型及小型化设计方法。该等效模型将复杂的三耦合线的S参数散射矩阵的计算问题简化为对两个并联的平行耦合线的S参数散射矩阵的计算。为了验证该模型和设计方法的有效性,采用0.1 μm 砷化镓pHEMT (pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工艺制作了一款75~110 GHz的单平衡混频芯片,最终应用于单平衡混频器的巴伦耦合线长度被缩减为中心频率1/4波长的44%。良好的混频器性能和紧凑的芯片面积证明了所提三耦合线巴伦的等效模型和设计方法能够为单片集成微波电路芯片的设计提供指导作用。     

基于 3D 化学成型技术的太赫兹器件加工

随着工作频率的提高,微波器件的尺寸逐渐减小,特别是在太赫兹频段,很多尺寸精度已经突破传统机械加工 设备的极限。本文利用3D 化学成型技术,加工太赫兹器件中关键零件。以定向耦合器为例,进行了设计和制造。定向耦 合器在325GHz 到 500GHz 频率范围内,直通插入损耗约3dB,耦合度为20dB。这表明3D 化学成型技术在太赫兹器件 加工中具有很好的应用前景。     

基于3D化学成型技术的太赫兹器件加工

随着工作频率的提高,微波器件的尺寸逐渐减小,特别是在太赫兹频段,很多尺寸精度已经突破传统机械加工设备的极限。本文利用3D化学成型技术,加工太赫兹器件中关键零件。以定向耦合器为例,进行了设计和制造。定向耦合器在325GHz到500GHz频率范围内,直通插入损耗约3d B,耦合度为20d B。这表明3D化学成型技术在太赫兹器件加工中具有很好的应用前景。     

太赫兹混频器扫频测试技术

针对目前太赫兹混频器测试方法功能单一、测试效率低等缺点,文章在基于矢网的微波混频器扫频测试方法的基础上,提出了适用于太赫兹混频器的扫频测试方法。该方法将矢网的测试频率由微波波段提高到110GHz以上的太赫兹波段,实现了太赫兹混频器的快速测试。为了证明新方法的可靠性,分别用 “信号源+频谱仪”测试方法和本文提出的测试方法对150GHz-170GHz四次谐波混频器进行实验验证。本文提出的扫频测试方法,不仅实现了太赫兹混频器的变频损耗、回波损耗等参数的快速测试,而且与“信号源+频谱仪”测试方法所测得得变频损耗结果互相吻合,对矢量网络分析仪在太赫兹频段的测试应用具有重要意义。     

THz 矢量网络分析仪扩频系统设计

本文介绍了THz 矢量网络分析仪扩频系统的设计方案以及系统的功能和技术指标等，重点阐述了为提高系统 指标所采取的措施，主要包括放大稳幅方式、低谐波次数混频方式、中频接收方案等。最后给出了THz 矢量网络分析 仪扩频系统的主要技术指标体系。     

THz矢量网络分析仪扩频系统设计

本文介绍了THz矢量网络分析仪扩频系统的设计方案以及系统的功能和技术指标等,重点阐述了为提高系统指标所采取的措施,主要包括放大稳幅方式、低谐波次数混频方式、中频接收方案等。最后给出了THz矢量网络分析仪扩频系统的主要技术指标体系。     

基于临时键合与解键合技术的THz集成电路研究

太赫兹频段部件的工艺实现是决定器件性能的关键环节。从太赫兹频段部件用50mm 超薄石英基片薄膜电路的集成工艺技术难点和可实现性出发,重点介绍了一种灵活快速的解决方案———临时键合与解键合技术。结果表明,临时键合与解键合技术克服了超薄石英基片脆性大、易破碎的弊端,在50mm 及以下厚度超薄石英基片薄膜电路集成中具有很好的应用前景。