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随着无线通讯和雷达成像等现代无线系统的迅速发展和广泛应用,人们对系统前端的天线提出了更多的需求。共口径天线将多种不同频带或不同功能的天线集成在同一口径,通过在有限口径内对天线单元进行合理布局,显著提高空间利用效率,并在不同天线之间实现高隔离,确保各天线独立工作。根据辐射口径分布情况,共口径天线设计方法可以分为:嵌套技术、交错技术和复用技术。与立体型共口径天线相比,平面共口径天线具有尺寸小、重量轻、成本低、易于集成等优点。本文介绍了微波毫米波平面共口径天线的研究现状,重点介绍了基于交错技术和复用技术的毫米波平面共口径天线,并对共口径天线技术的发展进行了展望。 相似文献
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材料的介电特性是器件和电路设计的基础。随着设计频率进入太赫兹频段,材料特性变得未知,缺乏相应的测
试数据。利用太赫兹时域光谱(THz-TDS)技术对常用的材料进行测试并给出相应的测试结果。首先给出了材料特性测量的
原理与计算公式,并利用该方法对微波板材Rogers RT/Duroid 5880,FR4_epoxy 及不同电阻率的硅基材料在太赫兹频段的介质
特性进行了测量和实验分析,得出了这4 种材料在太赫兹频段的相对介电常数及损耗角正切。其中,高阻硅的损耗最低,其次
为Rogers RT/Duroid 5880 板材,而FR4_epoxy 板材则在0.3~0.4 THz 存在明显的吸收峰。最后,讨论了这些材料在太赫兹频段
的应用前景。 相似文献
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