大鼠离体外翻肠囊模型对豆腐果苷分肠段吸收初步研究

目的：基于大鼠离体外翻肠囊模型探讨豆腐果苷在不同肠段的吸收情况。方法：建立豆腐果苷及其代谢产物高效液相色谱同时检测方法。在不同肠段（十二指肠、空肠、回肠、结肠）的外翻肠囊模型中加入含豆腐果苷的Krebs-Ringer液,不同时间点（5,10,15,30,45,60,75,90 min）取样并测定囊内药物浓度,比较四个肠段对豆腐果苷的吸收情况。结果：所建立的高效液相色谱法成功应用于豆腐果苷及其代谢产物同时检测。豆腐果苷及其代谢产物吸收迅速并呈明显的时间依赖性,十二指肠段的吸收与代谢情况均高于其他肠段。结论：十二指肠肠段是豆腐果苷分肠段吸收与代谢的主要部位,这是豆腐果苷肠段代谢研究的首次报道。     

一种高效直扩通信体制及其抗噪性能的研究

基于一种并行组合直扩通信系统研究其抗噪性能，在考虑非线性处理（软限幅）和“ε－混合”噪声模型的前提下分析了单个直扩数字相关器的渐近相对效率（ＡＲＥ），并由计算机模拟验证了这种理论分析的准确性。给出了该系统比特误码率（ＢＥＲ）的数值分析结果，表明软限幅对该系统的性能有较大影响，合理利用这种非线性处理可使系统性能得到改善。研究结果还表明，在一定条件下该系统与常规直扩通信系统相比具有相近的ＢＥＲ性能。     

钎焊磨头修整量化及磨削性能研究

基于有效磨粒数的概念和表面粗糙度的计算方法，分别提出有效修整率N_r和修整离散度H等2种表征指标来评价磨粒表面形貌变化特征。分析磨头修整过程中N_r和H的变化规律，并与修整后磨削碳纤维增强树脂基复合材料(carbon fiber reinforced plastics，CFRP)的表面粗糙度以及磨削力建立联系。试验结果表明:N_r可以有效表征磨头磨粒的修整状态，反映磨头的钝化程度；H可以有效表征磨头磨粒的等高性，可以通过H预测CFRP表面的加工质量。当H处在18～25 μm时，磨头具有最好的工件磨削表面质量，并且在这阶段磨头磨削力增长幅度较小，磨头磨削能力较好。      

一种网格编码高维直扩通信方式的研究

本文首先提出高维直扩通信系统的概念,定义决定系统基本形态的“中介码”．高维直扩系统比现有的几种多进制直扩系统更一般化,可为构造更有效的直扩通信方式拓宽思路．为了减小多址干扰和远近效应提出一种网格编码高维直扩通信方式,并给出在多址环境下系统渐近差错性能的数值结果．最后给出对全文的总结和提出尚待研究的问题．     

一种多进制直扩通信系统及其信息－分组映射的优化

本文主要是基于一种并行组合直扩通信系统，研究其中的信息－分组映射问题，指出该映射对系统的影响不容忽视，并介绍一种确定近最佳映射的简便易行的方法，即“图匹配法”．计算机模拟结果表明，信息－分组映射的优化是重要的，而且按本文提出的方法所得到的映射是足够好的．文中还较全面地比较了几种直扩通信方式，结果表明，这种并行组合直扩通信方式具有相对较高的效率和较低的复杂度     

一种基于专用IC的数字循环相关器结构

介绍一种以ＡＳＩＣ（专用集成电路）实现为目标的数字循环相关器结构。基本思想是将快速算法与并行处理技术结合起来，以达到较高的工作速度而硬件开销又不致太大这个目标。讨论了累接算法及其运算量，然后根据累接算法给出了循环相关器的流水线结构，并分析这种结构的硬件开销及延迟级数。分析表明累接算法与流水线技术的结合是一种提高数字循环相关器综合指标的有效方法，并且所得的结构具有较好的规律性和简洁性，便于硬件实现。     

软限幅效应、量化阶数及取样间隔对直扩数字匹配滤波性能的影响

本文以典型的Ａ／Ｄ变换量化器和改进型抖动噪声量化器为例，研究几个数字化参数对直接序列扩频（ＤＳ／ＳＳ）数字匹配滤波／相关性能（系统的处理增益和误比特率）的影响，给出理论分析及计算机模拟结果。用最优化方法研究最佳软限幅问题；指出增加量化比特数与引入抖动噪声相比能更有效地改善系统性能，而且只要采用三比特的量化就能使系统性能接近无穷量化的效果。文中还讨论了取样间隔以及噪声的归一化带宽对系统性能的影响。本文的结果可为合理设计直扩数字匹配滤波器／相关器提供必要的理论依据。     

解读高级持续性威胁

2011年曝光的RSA令牌种子窃取事件,2013年曝光的韩国320大面积攻击事件及棱镜曝光的事件,2014年中国台湾爆大规模高级持续性威胁（Advanced Persistent Threat,APT）,近20家经济相关机构成为目标,近年来不断曝光的重大APT攻击事件,让APT攻击监测成为一项非常迫切的事情。APT泛化到民间的一些攻击事件：不仅仅是国家和组织对抗经常使用APT攻击手段,民间专业黑客组织也会利用APT攻击手段发起危害较大的攻击,     

基于力信号的低频振动制孔刀具磨损状态分析

为分析碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)/钛合金(TC4)叠层材料低频振动制孔工艺下刀具磨损状态,开展基于切削力信号的制孔刀具磨损状态研究.通过采集CFRP/TC4叠层材料低频振动制孔过程中的切削力信号,进行时域和频域分析,探讨各信号特征量与刀具磨损状态之间的联系.研究结果表明:CFRP/TC4叠层材料低频振动制孔轴...