改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响

DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一，该文通过对大量试验数据的分析，指出键合设备对键合强度值分布状况的影响，并提出了改善键合强值分布状况的措施，以提高器件，特别是军品器件的可靠性，使其能完全满足DPA试验要求。     

提高声表面波带通滤波器合格率

我们“声表面波器件终测QC小组”组建于1998年9月，从1999年到2001年连续三年的QC课题分别获信息产业部QC成果一等奖，小组成员受TQc教育200h以上。     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性

现在，SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指挥之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落，而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法，通过大量的对比试验，从键合工艺和管壳质量两个方面入手，找到了导致器件大量失效的原因，并采取了相应的处理措施，从而提高了键合质量和产品的可靠性。     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨，通过对粘片工序几种分离模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

化学腐蚀对声表面波器件性能影响分析

Al膜的化学腐蚀直接影响声表面波器件的可靠性,造成器件功能性失效。该文对SAW器件Al膜的化学腐蚀的机理、过程、产生的条件、对器件性能及可靠性的影响进行了分析,并对其进行了试验验证和检测,以及在生产过程中如何加以预防和控制进行了阐述。     

声表面波器件用粘片胶的试验研究

针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。