Ti和Al反应的动力学分析

以Ti粉、纯Al和钛纤维为原料,采用压力浸渗法研制了Tif+Tip/Al复合材料,利用XRD和SEM测试分析了复合材料的相组成和显微组织,利用EDX测试分析了不同反应温度下纤维周围反应层中Al的浓度分布。计算了Ti和Al间的扩散系数,确定了扩散系数与温度和成分的变化规律,求出扩散激活能。结果表明,随着反应温度的升高,纤维周围的反应层厚度逐渐增大,各相的互扩散系数逐渐增大,各相的扩散激活能存在如下关系:Q_(Ti_3Al)〉Q_(TiAl_2)〉Q_(TiAl)〉Q_(TiAl_3)。     

一种基于峭度累积量比例微分控制的盲源分离学习率

自然梯度算法由于良好的分离性能在盲源分离中占有重要的地位,但该算法基于固定步长时,无法很好兼顾收敛速度和稳态误差。本文借鉴自动化控制的PID （Proportion Integration Differentiation ）算法,提出一种与分离状态紧密结合的变步长学习率算法。由于完成分离的信号峭度累积量是一个固有值,分离过程的信号峭度累积量与固有值将有一个不断减小的误差值。该算法以指数函数值来体现该误差值。再利用该误差构成比例微分的变步长算法,其中的步长初始值就相当于控制误差的比例值,而误差的微分项则得到加速的调整值。该算法仿真实验结果与固定步长自然梯度盲源分离算法的仿真实验结果对比：对应于初始步长的一个最大值和一个最小值,该算法的两次迭代次数均低于采用固定步长算法的迭代次数,并且对于不同类型信号在两次迭代次数间的差值约10～40次,而两种算法的稳态误差是相同的。     

3D-Si/LG5复合材料微观组织及热物理性能研究

采用压力浸渗技术制备Sip/LG5复合材料并对其进行高温扩散处理。组织观察表明:复合材料增强体形貌经过高温扩散处理后由不规则的尖角形状转变为三维网络结构(3D)。对3D-Si/LG5复合材料界面的研究表明,与高温扩散处理前复合材料的界面相比,三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的界面更光滑,界面结合程度也更好。三维网络结构3D-Si/LG5复合材料界面处及基体合金内部有Si析出,基体合金中存在着孪晶;三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的平均线膨胀系数与高温扩散处理前相比,降低了10.5%;增强体三维网络化减少界面及基体中大量细小弥散的Si析出,使得三维网络3D-Si/LG5复合材料的热导率变化不大。     

Microstrucmre and thermal properties of recyclable Sip/1199A1 composites

Recyclable Si_p/1199Al composites with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting method. The microstructure was observed and the thermal properties were tested and calculated by theoretical models. Si_p/1199Al composites are all dense and macroscopically homogeneous without any particle clustering. The interface of Si_p/1199Al is clean, smooth and free from any interfacial reaction products. Si_p/1199Al composites have high thermal diffusivity (65.083 mm²/s) and thermal conductivity (168.211 W/(m· °C)). The specific heat capacity of Si_p/1199Al composites at constant pressure increases while the thermal diffusivity and thermal conductivity decrease with increasing temperature. Annealing treatment could improve the thermal properties. The results of Maxwell model and P.G. model are higher than those of experiment.     

基体合金对B4C/Al复合材料力学及抗弹性能的影响

为研究基体合金对B4C/Al复合材料力学性能及抗弹性能的影响,选择强度、硬度和塑性各不相同的5083Al、2024Al和7075Al铝合金为基体合金,采用压力浸渗工艺制备B4C颗粒增强体积分数为55%的B4C/5083Al、B4C/2024Al和B4C/7075Al复合材料,并对其进行力学性能和抗弹性能测试。结果表明:3种B4C/Al复合材料的力学性能特征与基体铝合金相对应,B4C/7075Al复合材料的强度和硬度最高,抗侵彻能力最好,侵彻深度为15.7 mm,防护系数为4.13;B4C/5083Al复合材料的塑性最好,其靶板整体能力最好。     

德化县和福楼结构安全性鉴定

介绍了“三无”工程的鉴定方法,可共其它同类工程参考。     

Effect of particle size on thermo-physical properties of SiC_p/Cu composites fabricated by squeeze casting

For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10 μm, 20 μm and 63 μm) were fabricated by squeeze casting technology. And the effect of particle size on their thermo-physical properties was discussed. The composites are free of porosity and the SiC particles are distributed uniformly in the composites. It is found that the mean linear thermal expansion coefficients(20 - 100 ℃ ) of SiCp/Cu composites are in the range of (8.4 - 9.2) × 10-6/℃, and smaller expansion coefficient can be obtained for the composites with finer SiC particles because of the larger restriction in expansion through interfaces. Their thermal conductivities are reduced with the decrease of SiC sizes. This is attributed to the fact that the negative effect of interfacial thermal resistance becomes increasingly dominant as the particles becomes smaller.     

电子封装用SiC_p／Cu复合材料制备与性能

采用挤压铸造方法制备了体积分数为55％、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp／Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律。显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率。复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大。     

SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究

以电子封装基片为应用背景，采用挤压铸造方法制备了体积分数为55％，不同颗粒粒径增强的SiCp／Cu复合材料，并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律．显微组织观察表明，复合材料颗粒分布均匀，材料组织致密；热膨胀性能测试表明，随着温度升高，复合材料的热膨胀系数呈非线性增加；SiC体积分数相同时，减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数；退火处理可以减小基体中的热残余应力，有助于降低复合材料的热膨胀系数．     

Cu-2.0wt%Be合金中晶界析出相对弹性性能的影响

本文对Cu-2.0wt%Be合金晶界处不连续析出相的形貌及其与热处理参数之间的关系进行了研究,利用正交试验设计的方法选取热处理参数,制备微观结构差距较大的样品,从中筛选所需样品研究了晶界反应物对滞弹性行为的影响。不连续析出相主要存在于晶界处,主要由γ相和α基体相组成。根据极差分析结果,影响晶界反应量的热处理参数主要为二级时效温度,其次为一级时效时间和二级时效时间。滞弹性行为分析表明,晶界反应量对样品加载过程中的变形量影响较大,这是由于不连续析出形成的γ相与基体为非共格关系,在γ相周围存在原子无序区域,位错在此处的湮灭引起原子重排,因此晶体产生滑移,造成合金塑性变形。而无晶界反应物的晶界两侧交错排列着γ’相,位错容易在此处塞积,阻碍晶体滑移。