铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。     

厚铜板盲孔缺胶改善探讨

随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。     

激光揭盖工艺优化探索

由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不良以及断面发黑的本质,并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳钻的激光加工模型。通过实际的试验验证与批量生产品质验证,实现了高品质、高良率的刚挠结合板的制作。     

一种超高精度同心环PCB的制作工艺探讨

在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 m。对于此类超高精度同心环的加工,如采用常规工艺制作,则常因同心度超差而使得良率低下,无法达到预期的增益效果。该文即对此类超高精度同心环的PCB制作进行了可行性研究,并通过流程优化+铜箔反压+跳钻工艺+控深蚀刻技术,有效实现了镀金型厚GEM的批量生产,极大满足了客户的特种需求。     

镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨

随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。文章主要通过介绍微波PCB制作、金属基处理、绝缘导热介质材料选择、二次压合、定位方式优化、层压填充物选择等内容以达到镂空金属混合多层微波板可制造性之目的。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

盘中孔凸起失效探讨

随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起失效的原因;通过DOE试验设计,结合相关的数据分析工具,快速、有效的确定了盘中孔凸起失效主要影响因子;结合实验结果,通过优化流程设计及工艺参数,并在实际生产中验证,完全改善了客户产品凸起失效现象。     

PTFE台阶板加工质量改善探讨

聚四氟乙烯（PTFE）因其材料本身之固有特性，在诸多加工工序面临技术瓶颈，尤其在“纯PTFE多层结构＋台阶槽工艺”设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨，并通过同步蚀刻快速压合＋控深铣槽揭盖工艺，有效解决了PTFE层压结合力差和台阶焊盘压合变形等业界常见的技术难题，极大提升了生产品质和效率。