SiCp／Mg复合材料的界面结构

采用真空压力浸渍法制备了碳化硅颗粒增强铸造镁合金复合材料，碳化硅颗粒的平均尺寸为４μｍ，体积分数为４５％。通过透射电镜，能量色散谱仪研究了这种复合材料的ＳｉＣｐ／Ｍｇ界面微结构。实验结果表明：碳化硅颗粒与镁基体的界面结合紧密，界面区域存在合金元素铝的偏聚，并形成块状和细针状γ相，这种γ相提高了界面结合强度。     

可见光响应型二氧化钛光催化剂研究进展

二氧化钛光催化剂用途很广,能够把多种有机污染物光催化降解为H2O和CO2,把溶液中的重金属离子还原为无毒的金属,把水分解为H2和O2并获取氢能,应用于太阳能电池把太阳能有效转换为化学能等.而阻碍其应用的是它的大禁带宽度不能有效地利用太阳光,因此研究开发对可见光响应的二氧化钛就成为当前光催化剂研究中的关键课题.简述了光催化剂的作用原理,并详细介绍了可见光响应型二氧化钛光催化剂目前的研究现状.     

碳化硼的氧化特性研究

本文研究了碳化硼在４００－８００℃空气中烧结时的氧化特性，采用ＸＲＤ、ＳＥ峄氧化后的碳化硼的相结构和表面形貌进行分析、观察、结果表明：碳化硼在６００℃左右开始氧化，氧化后部分生成玻璃态的Ｂ２Ｏ３；氧化过程为热激活过程，激活能Ｑ＝１７．１７ｋＪ／ｍｏｌ。     

(Al2O3)f/Al复合材料疲劳损伤模式的SEM研究

通过扫描电子显微镜(SEM)对(Al2O3)f／Al复合材料的疲劳断口和纵截面组织结构进行了观察，研究了复合材料的疲劳损伤模式。研究结果表明：该复合材料兼有钛基和树脂基纤维复合材料疲劳损伤的特点，高应力下由单个裂纹的起源和生长导致复合材料的失效；低应力下，疲劳损伤模式包括纤维劈裂、众多基体裂纹和单个基体裂纹的横向扩展，其中纤维劈裂是主控机制。其更高的疲劳极限可归因于低应力下纤维的纵向劈裂。     

热浸镀铝钢丝镀层组织结构及性能分析

对低碳钢丝连续热浸镀铝工艺及组织性能进行了分析。用不同的钢丝预热温度(T)和提升速度(W)，在保证镀层质量的前提下，得出了预热温度与提升速度的关系表达式：T=-0．31W^2 16．2W 215；SEM-EDAX分析表明，镀层由合金层和纯铝层构成，合金层主要由Fe2Al5构成；同时还对镀铝钢丝的耐腐蚀性和力学性能进行了分析，结果表明，在钢丝出口处增设冷却装置可部分恢复在热浸镀过程中造成的钢丝强度的损失。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊机理

就ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料ＳｉＣ（Ｐ）／ＬＤ２的钎焊过程及钎焊机理进行探索研究，在惰性气体保护的钎焊条件下获得了良好的焊接质量，焊后对钎缝作剪切强度试验及金相分析，发现钎缝被分成四个截然不同的组织区域。借助于扫描电镜及能谱射线成分分析，对钎料与母材的润湿及相互扩散机理进行了全面深入的分析研究，对钎缝四区的形成过程，不同钎焊条件下的钎缝强度及断裂特性作了合理的分析解释。     

铸造Zn-27%Al(ZA27)合金中性介质中的腐蚀行为

根据盐雾腐蚀试验和常规3%NaCl溶液中ZA27合金腐蚀组织观察和分析,指出:合金化和热处理状态对ZA27合金腐蚀特性有一定影响.ZA27合金腐蚀特点是晶界腐蚀和选择相腐蚀共同作用.选择相腐蚀特点是在试样表面形成许多球状白色锈斑;晶界腐蚀特征是晶界出现明显的腐蚀开裂.     

气固相光催化氧化反应动力学分析

对气固相光催化氧化基元反应进行了动力学分析 ,建立了简单适用的动力学模型 .理论分析表明 ,在较低的紫外光强度下 ,光催化反应速率与光强成正比 ;在较高的光强度下 ,速率与光强的平方根成正比 ;在极高光强度下 ,速率与光强无关 .因此将光催化反应简单分解为 3个速率步骤 ,即光子传递步骤、表面作用步骤、扩散步骤 .设计了新颖的气固相光催化反应器 ,采用三氯乙烯 (TCE)为模拟污染物 ,实验结果验证了气固相光催化反应存在光子传递和表面作用控制步骤     

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。     

液态搅拌铸造颗粒增强Al－4％Mg复合材料的微观结构研究

本文以ＴＥＭ和ＥＤＳ为主要分析手段，研究了不同颗粒增强的Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料的界面及其基体中的微观结构，探讨了它们的形成原因。结果表明：ＳｉＯ_２颗粒与基体间为反应结合，Ａｌ_２Ｏ_３和ＳｉＣ则基本上为机械结合。