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集成电路具有密度高、引线短、外部接线少、体积小、重量轻、成本低、使用方便等特点,提高了电子设备的可靠性和灵活性,在性能上也优于分立元件。采用集成化方式生产的LED显示器件,采用金属外壳封装工艺,很好地解决了集成模块的散热和均热问题;采用COB生产工艺,像素密度可超过25万点/平方米;集成化封装工艺使LED芯片得到了良好的保护;表面黑化处理工艺使整屏的显示效果更好。采用该新型器件,并结合逐点校正技术制造的显示屏,将校正数据存储在模组中,上电后控制器自动读回校正数据,对画面进行校正处理。很好地消除了模块效应.可以得到完美的显示效果。 相似文献
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