COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究

运用实验和有限元模拟相结合的方法，研究了非导电膜和金金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响，并分析了样品的失效部位和失效原因．挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明，小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻．讨论了印制线宽度对键合偏移容差的要求．     

COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究

运用实验和有限元模拟相结合的方法,研究了非导电膜和金-金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响,并分析了样品的失效部位和失效原因.挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明,小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻.讨论了印制线宽度对键合偏移容差的要求.     

vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究

采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度 ,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响 .使用 Darveaux能量疲劳模型的裂纹初始化寿命预测结果与实验数据一致     

C、Si、N元素对非调质贝氏体钢的组织和强韧性的影响

高强韧性的贝氏体钢作为汽车轮轴部件材料受到广泛的重视，而一般热锻-空冷的贝氏体钢需经300℃回火处理后方能达到使用要求。为了了解C、Si、N合金元素的添加量对热锻-空冷贝氏体钢组织结构变化的影响，本研究将不同量的C、Si和N分别组合添加入钢中，在热锻——空冷状态下进行了力学性能测试和残留奥氏体量的测定，并对影响其性能的组织结构进行了分析。     

vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究

采用有限元分析方法对vf-BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜(SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物(IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析.实验和模拟结果表明:热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响.使用Darveaux能量疲劳模型的裂纹初始化寿命预测结果与实验数据一致.