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1.
基于深度学习的图像超分辨率重建算法不能很好地处理现实生活中有多种复杂噪声干扰的低分辨率图片,提出一种双向的生成对抗网络,引入下采样网络及重建网络联合学习的方法.下采样网络模拟生成现实生活中有复杂噪声及受运动干扰的低分辨率图片,重建网络将模拟生成的低分辨率图片恢复为细节清晰的高分辨率图片.实验结果表明,该算法能够重建出视觉效果良好的超分辨率图像,在Set5、DIV2 K等通用测试集上,其客观评价指标(PSNR、SSIM)对比于SRGAN方法分别提高了约0.9 dB,0.25. 相似文献
2.
为提高矢量光场显示亮度和视角均匀性,提出了一种应用于圆偏振光场成像的超构光栅结构。利用严格耦合波分析,逐像素对超构光栅结构进行仿真,研究了入射光偏振状态、光栅结构、入射角度对-1级光衍射效率的影响规律。仿真结果表明,圆偏振光显示可以使得光栅衍射效率稳定高效,当光栅周期为500 nm时,与基于TE和TM设计的光栅结构相比,圆偏振光设计的光栅结构衍射效率提高了18.5%和2.6%;光栅高度和占空比对衍射效率具有明显的影响。综合考虑光栅制备难度、衍射效率和视角均匀性,设计了一种高度为0.6μm,占空比为0.4的光栅阵列结构应用于圆偏振光场显示,系统衍射效率可以达到40%以上,具有较优的综合性能,对超构光栅设计制备和裸眼3D显示具有一定指导意义。 相似文献
3.
为了研究有机溶剂对化学合成法中生成的氧化铋纳米材料结构及场发射性能的影响,反应过程中,分别添加三个不同剂量的有机溶剂,获得三种产物。利用扫描电镜对其结构进行分析,并进行场发射性能测试,结果表明,线状的氧化铋纳米材料阴极阵列,开启电场最小,为2.6 V/μm,场增强因子最大,为2160,场发射性能最佳,手状结构的氧化铋纳米材料阴极阵列场发射次之,类手状结构最差,最后对有机溶剂对不同形貌产生的原因进行了分析。 相似文献
4.
5.
室温下射频磁控溅射制备ZnO:Al透明导电薄膜及其性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用射频磁控溅射技术,在室温下,以ZnO:Al2O3(2%Al2O3(质量比))为靶材,在石英玻璃基底上,采用不同工艺条件制备了ZnO:Al(AZO)薄膜。使用扫描电子显微镜观察了薄膜的表面形貌,X射线衍射分析了薄膜的结构,四探针测量仪得到薄膜的表面电阻,轮廓仪测量了薄膜厚度,并计算了电阻率,最后采用分光光度计测量了薄膜的透过率;研究了溅射功率、溅射气压与薄膜厚度对薄膜电阻率及透过率的影响。结果表明:所制备的AZO薄膜具有(002)择优取向,并且发现薄膜厚度对薄膜的光电性能有明显影响,溅射气压和溅射功率对薄膜电学性能有较大影响,但是对薄膜透过率影响不大。当功率为1kW、溅射气压0.052Pa、AZO薄膜厚度为250nm时,其电阻率为8.38×10-4Ω·cm,波长在550nm处透过率为89%,接近基底的本底透过率92%。当薄膜厚度为1125 nm时薄膜的电阻率降至最低(6.16×10-4Ω·cm)。 相似文献
6.
针对现有防伪技术可靠性较低、容易被仿制、防伪成本高昂等问题,基于DeepLabv3,提出一种由热膨胀系数失配产生压缩应力形成随机褶皱防伪标识图.案的识别方法.具体采用深度卷积网络分类算法中DeepLabv3进行分类识别,通过优化全连接层并设置不同的神经元节点,提高识别网络的分类准确率,缩减训练时间,训练准确率达96.5... 相似文献
7.
提出改进的K-means聚类分割和LVQ神经网络分类的方法,用于有机发光二极管显示面板喷墨打印制程中缺陷像素的识别。首先采用改进的K-means聚类算法对预处理后的打印像素进行分割,然后采用连通域水平矩形确定每一个打印像素的坐标及几何特征,再通过灰度共生矩阵提取其纹理特征,最后通过LVQ神经网络对所述特征进行分类,完成缺陷像素的标记及分类统计。结果表明,本文算法的识别率明显优于其他常用分类识别算法,平均缺陷检测率为100%,分类准确率达到98.9%,单像素检测时间为8.3 ms。 相似文献
8.
论述印刷型场致发射显示器驱动系统的工作原理,介绍了采用DVI、VGA视频接口技术、专用集成图像灰度调制和集成扫描电路接口技术以及FPGA控制等技术研制出了能驱动显示VGA分辨率的印刷型FED视频显示系统。该系统能显示各种彩色视频图像,图像亮度已达400cd/m2、对比度达1 000:1,电路灰度等级达256级,有效显示对角线尺寸为635 mm(25 in)。 相似文献
9.
Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响. 相似文献
10.