我与印制电路事业的“缘”

<正>前段时间接到王龙基名誉秘书长的电话，他提起2023年是中国电子电路行业协会（china printed circuit association,CPCA）《印制电路信息》杂志创刊30周年，希望我能结合自身从事印制电路板（print circuit board,PCB）行业的经历写上几句话与大家分享。因为很长时间没有动笔，推托了多次，最终还是按照王龙基名誉秘书长的意见，和大家简单谈谈我与PCB事业的“缘”。     

2.5D封装有机基板制造工艺研究

文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。     

平面电阻技术在高速信号传输中的应用

平面电阻技术采用常规的印制板减成法生产工艺，将电阻集成于多层印制板内，本文对该技术，尤其是在高速信号传输中的性能进行评价，并与其它形式的电阻进行比较。     

值得人们关注的军用印制板市场及其认证

1 序言 最近几年来,在印制板市场中只有三件可以确认的事实,那就是工厂倒闭、税收以及军用印制板市场问题。因为整个北美电子市场在滑坡,制造业继续走向更低的产值,迫使PCB制造商开始寻找出路。是应该放弃并且承认失败,或者正如美国制造商们关注的去寻找一个可持续发展的商业模式?答案很简单:在过去的一段时间内,正是军用印制板产品市场在我们的工业中发挥着越来越重要的作用。 尽管最近整个PCB市场在下滑,但军用印制     

工艺工作中存在的若干错误观点及我的基本认识

列举了电子互连工艺研究中的若干错误观点,提出了个人对工艺工作的基本认识,希望有助于树立正确的工艺研究观,促进我国电子互连工艺技术向更高、更强的方向发展。     

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。     

高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法

基于GB/T 12636“微波介质基片复介电常数带状线测试方法”的现有带状线测试系统的主要误差来源之一--边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了系统测量介电常数的精度。     

脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究

文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。     

使用非清洗型助焊剂时阻焊膜成份对焊料球形成的影响

我们业已研究了几种商业及实验性阻焊膜产品中阻焊膜成份与焊料球之间的关系,并且报道了有关阻焊膜成份在焊料球形成中明显地起了关键性作用的发现。研究结果同时表明阻焊膜表面及助焊剂化学成份之间能够发生作用而影响焊料球的形成。我们认为阻焊膜防止焊料球的形成主要受控于阻焊膜成份,其次受控于表面状态。