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1.
芯片冷却技术的最新研究进展及其评价   总被引:24,自引:0,他引:24  
李腾  刘静 《制冷学报》2004,25(3):22-32
芯片集成度的提高,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制.近年来,随着微/纳电子技术的飞速发展,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面.对此的全力追求,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立.本文在讨论电子元器件产热机制的基础上,对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了综合分析,讨论了其优缺点及有待解决的关键问题,并对这一领域的发展前景作了一定展望.  相似文献
2.
一、前 言 表面完整性系指材料表面机械加工应变层内的残余应力状态、光洁度以及加工纹路走向等。关于表面完整性与材料疲劳性能的关系,近年来国外有过不少报导,国内也开始了这方面的研究。 大量的航空零件失效分析表明,属于疲劳失效的零件约占80%。影响材料疲劳性能的因素很多,其中材料表面完整性是重要因素之一。为了排除表面完整性诸因素对材料疲劳性  相似文献
3.
随着现代社会的发展,管道在工业生产、民用服务等领域已经取得了不可取代的地位,伴随着管道的建设与发展,与管道相关的各项服务也蓬勃发展起来,例如管道焊接、无损检测、管道试压等行业,根据国家的标准,为保证管道工程建设完成后顺利、安全的运行,在建设过程中,除了施工中对焊口进行无损检测外,还要对管道进行压力试验,以检验管道的强度及管道附属件(例如法兰、阀门、仪表等)连接处的紧密性。在进行试压之前我们通常需要对试压段升压至试验压力时所需要的理论水量、升压时间与在稳压阶段温度的变化对压力造成变化的理论值进行计算,以便我们更好的、合理的分配试压设备及人员,以提高生产效率,降低成本。  相似文献
4.
综述了有序纳米阵列、无序纳米结构、分级纳米结构和蝶翅鳞片结构4类结构的减反机理、制备方法以及实现的性能,并提出计算模拟优化与制备工艺改进的结合是进一步研究的思路.  相似文献
5.
利用CMMI、软件度量理论和实用软件度量技术等,设计一个CMMI过程域辅助管理平台,实现软件研制的工程过程与CWWI管理过程的无缝集成以及度量数据自动化采集。  相似文献
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