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1.
化学镀Ni-W-P合金工艺的研究   总被引:9,自引:2,他引:7  
为了研究化学镀Ni-W-P镀液中硫酸镍、钨酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、稀土添加剂含量对镀层中磷、钨含量和镀速的影响以及镀层中钨含量对其耐蚀性和耐磨性的影响,采用721B分光光度计、EDTA络合滴定法和磨损试验法对化学镀Ni-W-P合金工艺进行了研究。结果表明:加入适量稀土添加剂可提高镀速1/4左右,但镀层中钨含量下降,磷含量增加;在硫酸和盐酸中镀层的耐蚀性随钨含量的增加而提高,本工艺性能稳定,操作方便。  相似文献
2.
熊友泉  王春霞 《材料保护》2004,37(2):55-56,58
为寻找酸性硫酸铜镀光亮铜中经常出现的麻砂缺陷的原因,进行了Hull槽试验和阴极极化曲线试验.试验结果表明,"酸铜麻砂"的产生可能是由对磨光后的零件表面清洗和镀液中有机杂质,Cl-,Cu 的含量过高等原因引发的.它可以根据引发的可能原因采取相应的方法加以防止.  相似文献
3.
熊友泉 《材料保护》2004,37(3):12-13
为了降低电解制氢的电耗,提高经济效益.作者对枪黑色Sn-Ni合金在NaOH溶液中的析氢电流化性能进行了研究.试验测出的电化学参数表明,在NaOH溶液中电解制氢时,枪黑色Sn-Ni合金的析氢电催化性能比45钢和高硫镍的强很多,而且具有很高的电化学稳定性.用它取代目前工业上使用的45钢和高硫镍作为电解制氢的阴极,可显著降低制氢的生产成本.  相似文献
4.
熊友泉 《材料保护》2001,34(3):25-26,34
测定了以羟基羧酸盐作配体的电镀枪黑色Ni-Sn合金的碱性溶液各组分的自然消耗和生产性消耗,确定了镀液中能够抑制Sn^2 氧化的稳定剂,制定了清除镀液中Zn^2 、Fe^2 和Cu^2 等金属杂质的电解方法。结果表明,亚锡盐的自然消耗是引起镀液自然静置时不稳定的唯一因素,镀液生产性消耗,亚锡盐下降率最大,镍盐最小;以小电流电解可除Zn^2 、Fe^2 和Cu^2 杂质。  相似文献
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