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1.
环氧树脂/粘土纳米复合材料的制备与性能研究   总被引:28,自引:7,他引:21       下载免费PDF全文
研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的插层和剥离行为,制备了两种环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料并测试了其力学性能。实验结果表明,环氧树脂与有机土的相容性好,二者混合时环氧树脂很容易插入到粘土层间。使用经不同有机阳离子处理的两种有机蒙脱土,分别制得插层型和剥离型环氧/粘土纳米复合材料,力学性能结果表明,剥离型纳米复合材料的性能优于同组成的插层型纳米复合材料。  相似文献
2.
几种碳纤维的表面状态表征与分析   总被引:15,自引:3,他引:12       下载免费PDF全文
使用扫描电镜、原子力显微镜与X射线光电子能谱仪,对T300,T700,T800,AS4四种碳纤维的表面进行物理与化学表征和分析。用扫描电镜观察得出T300,T800表面物理形态相近,T700表面较光滑但有絮状浆料,AS4表面极光滑且直径较大。原子力显微镜揭示了碳纤维更微观的形貌,T300与T800的形貌差别清晰可见。XPS定量分析技术表明,T300,T700,T800表面的活性基本相同,AS4则较差。纤维表面状态的这些差异体现在其复合材料的界面力学性能上。  相似文献
3.
金属基复合材料的自发浸渗制备工艺   总被引:12,自引:2,他引:10  
边涛  潘颐  崔岩  益小苏 《材料导报》2002,16(1):21-24
综述了金属基复合材料的熔体自发浸渗制备工艺,概述了其基本原理与应用状况,讨论了工艺存在的相关问题。  相似文献
4.
一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型   总被引:12,自引:1,他引:11       下载免费PDF全文
本文报导了一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型, 可用单位截面上邻近碳纤维的搭接点数目和两相邻搭接点的距离来表征这种导电结构的基本特征。实测试样电阻与试样尺寸的关系与理论曲线基本吻合。  相似文献
5.
高聚物/无机物插层型纳米复合材料   总被引:11,自引:0,他引:11  
高聚物/无机物插层型纳米复合材料由高聚物插入层状无机物复合而成,这类材料可分为层间插入型和层状分散型。介绍了其制务方法,着重评述 其结构与性能以及应用的最新研究进展。  相似文献
6.
溶胶-凝胶法制备高分子/无机复合材料   总被引:11,自引:0,他引:11  
溶胶-凝胶法不仅具有可在低温、溶液中进行制备达到分子级的分散水平的特点,而且为有机/无机复合纳米复合材料的制备开辟了新途径,本文在概述了溶胶一凝胶法基本原理的基础上,着重评述了该方法在制备高分子/无机复合材料方面的特殊应用。  相似文献
7.
反应挤出在聚合物共混改性中的应用与进展   总被引:10,自引:0,他引:10  
综述了反应挤出技术发展概况,反应挤出实施要点,分析了反应挤出共混改性效果的影响,最后指出了反应挤出共混改性技术在我分子材料工业中的应用前景。  相似文献
8.
聚乙烯/炭黑/碳纤维复合材料阻温特性   总被引:10,自引:0,他引:10       下载免费PDF全文
研究了碳纤维对聚乙烯/炭黑复合材料阻温特性的影响,并对导电机理做初步的探讨。由于碳纤维远程导电效应的存在,随着碳纤维含量的增加,复合材料PTC强度增加,PTC转变区域变窄,PTC转变温度移向高温,还有助于提高复合材料的电性能稳定性。  相似文献
9.
实验结果表明:短碳纤维增强注塑聚醚醚酮(CF/PEEK)注塑板材中存在"皮-芯"次层微结构,用金相显微镜可以表征CF取向度不同的皮层和芯层的厚度,整板材料的力学性能可以根据皮层及芯层的厚度及其强度按"混合规则"计算。DSC法及热烘箱法研究表明,碳纤维取向结构和PEEK在皮层和芯层中的结晶度差异导致了板材内存在较大的内应力。  相似文献
10.
导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备   总被引:8,自引:1,他引:7  
微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制各,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合,最后热压成型。成功制各出一系列聚酰亚胺/氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料。  相似文献
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