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1.
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展   总被引:25,自引:1,他引:24  
陈文革  王纯 《材料导报》2002,16(7):29-30,57
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。  相似文献
2.
基于 ANSYS 软件的产品跌落分析与耐跌结构设计   总被引:7,自引:7,他引:0       下载免费PDF全文
以某MP3电子产品的计算机模型为研究对象,以有限元技术为核心的分析软件ANSYS为平台,通过对产品进行跌落分析模拟,为产品设计和包装技术的研究提供新的思路。可以缩短产品设计周期,降低产品研发成本,使其结果更为科学可靠。  相似文献
3.
计算机在材料科学中的应用   总被引:5,自引:2,他引:3  
阐述了计算机在材料科学领域中几个主要方面的应用,旨在推动计算机在材料科学中的应用和发展。  相似文献
4.
CTP技术面面观   总被引:4,自引:0,他引:4  
进入90年代以后,计算机直接制版技术(CTP技术)几乎成了所有与印刷技术和设备器材相关的展览会的主要热点和焦点。这要归结于它不但代表了一定的先进性,还体现了行业技术未来的发展趋势。  相似文献
5.
步进电机在制袋式包装机械运动控制中的应用   总被引:3,自引:2,他引:1  
陈文革  尹芳 《包装工程》2005,26(1):36-38
介绍了自动包装机械中自动控制系统的硬件配置和软件设计,详细讨论了如何改变步进电机的速度,以实现横向封口机构的变速运动.  相似文献
6.
EAST真空室内部部件安装的基准环设计与分析   总被引:2,自引:2,他引:0  
EAST核聚变实验装置是国家“九五”大科学工程项目,是一个具有非园截面的全超导托卡马克装置,本文主要说明真空室内部部件安装基准与真空室本体相连的过渡件——基准环的设计,及其在HALO电流所产生的电磁力等作用下的结构分析。真空室内部部件是安装在基准环上的EAST装置主机的重要部件之一,由于直接面对高温等离子体,它们的安装基准即基准环的精度将是非常关键的。基于此分析基准环在环境变化时产生的变形量大小,验证基准环的强度等能否满足要求。介绍变形及装配等带来的不满足精度要求将带来的后果。在后续的实验中成功验证基准环的设计,获得稳态的、极长的长脉冲等离子体,并实现全电流下的双零高β和单零高等离子体的运行实验。  相似文献
7.
我国凹版印刷机的现状及发展方向   总被引:2,自引:2,他引:0  
介绍了在包装印刷领域应用非常广泛的国产凹版印刷机的生产和使用现状,与国外凹印机的差距,同时分析了国内凹印刷机生产厂家今后的努力方向和前景.  相似文献
8.
凹版印刷机干燥系统探析   总被引:2,自引:0,他引:2  
汪维力  陈文革 《包装工程》2008,29(6):98-101
简要分析了凹版印刷机干燥系统的工作原理,干燥箱的种类和内部结构,以及干燥箱设计的改进和节能措施,并能对凹版印刷机的设计制造、选购和工艺操作提供一定的借鉴作用.  相似文献
9.
电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.  相似文献
10.
胶印工艺的新亮点--微型瓦楞纸板的印刷   总被引:1,自引:0,他引:1  
陈文革 《中国包装》2005,25(4):68-69
瓦楞纸板是先将瓦楞原纸加工成瓦楞状,然后用胶粘剂从两段将表面和中间瓦楞状层粘合起来,使纸板中层呈空心结构,它具有较高的强度、挺度、耐压耐破强度等。由于它的特殊性能,现在广泛应用于产品的包装。  相似文献
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