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溶胶-凝胶薄膜工艺及其应用 总被引:15,自引:2,他引:13
综述了近年来溶胶-凝胶薄膜工艺的最新进展及其应用。溶胶-凝胶制膜方法有浸渍提拉法、旋覆法、喷涂法以及刷涂法等。与传统的薄膜工艺相比,溶胶-凝胶薄膜工艺具有工艺过程温度低、设备简单、易于应用推广、可以在各种形状的基底上制得多元氧化物薄膜等优点。溶胶-凝胶薄膜工艺已在电子、光学、磁学、化学等各个领域得到广泛的应用。 相似文献
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用溶胶-凝胶法制备的纳米 TiO_2粉末的结构 总被引:14,自引:0,他引:14
本文采用溶胶-凝胶法制备出纳米 TiO_(2)粉末,并通过热重分析(TG)、差示扫描量热分析(DSC)、X 射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等实验手段研究了其微观结构及形貌随着热处理温度(T_a)变化的规律。当热处理温度低于500℃时,TiO_2粉末的平均晶粒和颗粒尺寸均小于20nm,所有晶粒均为锐钛矿结构。当热处理温度高于550℃时,TiO_2颗粒及晶粒迅速长大,并且样品中开始出现金红石结构的TiO_2晶粒。当热处理温度高于800℃时,样品中所有晶粒均为金红石结构。 相似文献
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纳米材料的结构、性能及应用 总被引:41,自引:1,他引:40
综述了纳米材料的微观结构特征、宏观性能以及近年来在各个领域中的实际应用。 相似文献
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溶胶-凝胶工艺和氧化物气敏材料 总被引:10,自引:5,他引:5
本文简要地综述了溶胶-凝胶工艺、氧化物气敏材料、以及应用溶胶-凝胶工艺制备氧化物气敏材料等方面的最新进展。近年来,人们已发现许多氧化物半导体材料都具有某种气敏特性,材料中杂质的种类及数量、材料的颗粒度及孔隙度分布、以及薄膜样品的厚度等因素都严重地影响着氧化物半导体的气敏特性。应用溶胶-凝胶工艺制备氧化物气敏材料。不仅操作工艺简单、制备过程温度低;而且所制得的产物纯度高,组分均匀,很容易实现均匀的定量掺杂;此外,用溶胶-凝胶工艺所制得的氧化物材料具有很大的比表面积。因此,溶胶-凝胶工艺在制备氧化物气敏材料方面具有很大的优势,近年来已有不少作者采用此工艺制备出氧化气敏材料。 相似文献
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溶胶-凝胶工艺在材料科学中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
溶胶-凝胶工艺是一种很有发展前途的材料制备方法,与传统的材料制备工艺相比,它具有许多优越性:如工艺过程温度低,产品成分均匀,纯度较高等,近年来已在材料科学的许多领域中得到广泛的应用。本文简要地综述了近年来溶胶-凝胶工艺在电子陶瓷、光学、热学、化学、以及复合材料等领域中的应用。 相似文献
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