2－丁烯酸异丁酯阴离子聚合条件的研究

探讨了引发剂结构、添加盐（ＬｉＢｒ）、聚合温度对２－丁烯醚异丁酯阴离子聚合的影响。实验结果发现，使用立体阻碍作用大的１，１＇－二苯基己基锂作引发剂，在与其等摩尔量的ＬｉＢｒ存在下，于－４０℃聚合，为ＳＢＣ的最佳聚合条件。另外，通过ＤＳＣ及特性粘度的测定，得到聚２－Ｔ烯酸异丁酯的Ｔｇ＝４４５℃，［η］＝ＫＭα中的α＝０．７７。     

室外文物涂料的研制与应用

以聚氨酯树脂为主要成膜物质,以氨基树脂作为涂膜改性剂,再加入适当的消光剂、抗老剂等助剂,制成一种新型双组份室温固化文物涂料。测试表明,该涂料不仅具有优良的耐水、耐候性和较强的附着力及耐冲击力,而且其无色、无光、透明的特点符合保持文物本来面目的要求     

半导体封装材料

从封装技术看,双列直插式封装(DIP)最经济、可靠性也高。但随着高集成度的半导体集成电路(IC)及高速逻辑元件的实用化的发展,由于封装性及基板面积等实装上的要求,取代DIP的新封装技术已逐渐被开发出来。封装方式有:用金属及新陶瓷的气密封装和用树脂的非气密封装。但现在的半导体IC的封装,树脂密封约达到90％,而气密封装则只局限于要求具有较高信赖性的军用、宇宙开发用IC等。     

PTBC和PTBMA的合成,水解及热分解研究

用阴离子聚合法合成了分子量分布较窄的聚2-丁烯酸特丁酯(PTBC)和聚α-甲基丙烯酸特丁酯(PTBMA)。通过对两种聚合物的水解、热分解的研究发现,PTBC的水解率可由反应时间和反应温度加以控制,水解产物可溶于极性溶剂中。热分解过程中无炭化和残留现象,并且其热分解起始温度适宜,热分解温度范围较宽,完全适合于作为新陶瓷材料加工成型的新型结合剂。     

乙烯基化合物偶联溶聚丁苯橡胶的研究

以n-BuLi为引发剂,四氢呋喃(THF)为调节剂,环己烷或抽余油为溶剂,采用含可聚合基团的亲电试剂(丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基氯)对丁二烯-苯乙烯负离子共聚体系进行偶联,结果表明以丙烯酰氯为偶联剂对活性丁苯聚合物进行偶联可以制得含有星形聚合物的溶聚丁苯橡胶,而采用甲基丙烯酰氯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基氯等偶联活性丁苯聚合物主要得到双偶联产物。     

2—丁烯酸异丁酯阴离子聚合条件的研究

探讨了引发剂结构、添加盐（ＬｉＢｒ）、聚合温度对２－丁烯酸异丁酯阴离子聚合的影响。实验结果发现，使用立体阻碍作用大的１，１－二苯基已基锂作引发剂，在与其等摩尔量的ＬｉＢｒ存在下，于－４０℃聚合，为ＳＢＣ的最佳聚合条件。另外，通过ＤＳＣ及特性粘度的测定，得到聚２－丁烯酸异丁酯的Ｔｇ＝４４５℃，「η」＝ＫＭ中的ａ＝０．７７。     

稳化型水性防锈涂料

稳化型水性防锈涂料北京化工大学２３信箱（１０００２９）侯元雪，张洪敏，许淳淳化工部青岛海洋涂料研究所郭焱稳化型水性防锈涂料是以聚丙烯酸酯乳液为主要成膜物质，氧化铁红为主要防锈颜料，加入转化液、稳化剂等功能性成分而研制成的一种适合于钢铁防锈的新型涂料。...     

溶液丁苯的偶联反应--乙烯基单体为偶联剂的偶联反应研究

以n-BuLi为引发剂，四氢呋喃（THF）为调节剂，环己烷或抽余油为溶剂，采用4种含可聚合基团的亲电试剂（丙烯酰氯，甲基丙烯酰氯，甲基丙烯酸缩水甘油酯，烯丙基氯）对丁二烯－苯乙烯活性阴离子共聚物进行偶联，结果表明，丙烯酰氯为偶联剂对活性丁苯聚合物进行偶联可以制得含有星型聚合物的溶液丁苯，而采用甲基丙烯酰氯，甲基丙烯酸缩水甘油酯，烯丙基氯等偶联活性丁苯聚合物主要得到双偶联产物，结合偶联剂的分子结构对所得结果进行了分析。