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1.
传感器用双组分加成型硅凝胶的研究 总被引:1,自引:2,他引:1
以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂 ,配制加成型双组分硅凝胶 ;研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量、交联剂的用量、催化剂的用量、MQ树脂的用量、增粘剂的用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明 :选用粘度为 12 0 0~ 15 0 0mPa·s的基胶 ,按基胶质量计交联剂用量为 3 5 %~ 4 0 % ,MQ树脂用量为 6 0 %~ 8 0 % ,增粘剂用量为 0 9% ,铂催化剂用量 60× 10 - 6 ,可制得外观无色透明 ,硫化时间 3~ 6h、针入度大于 10 0的硅凝胶 相似文献
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3.
<正> 目前国内生产的荧光灯电子镇流器绝大多数采用驱动变压器式的半桥拓扑结构来驱动功率MOSFET,两只功率MOS-FET管在驱动变压器的作用下交替导通给灯管提供电流,开关频率由LC共振频率决定。这种电路存在着以下缺点:(1)电路本身不能自启动,通常要在低侧功率MOSFET管栅极加上双向触发二极管才能在电路接通瞬间触发低侧功率MOSFET管;(2)驱动变压器限制了电子镇流器的小型化;(3)驱动变压器的生产成本高。 采用IR215×系列控制集成电路取代传统的变压器驱动方式可克服上述缺点。IR215×系列芯片为高压、高速功率MOSFET或IGBT驱动集成电路,可驱动高侧和低侧MOSFET或IGBT,能够提供高达600V的直流偏置电压,具有自振荡或 相似文献
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信息系统的开发通常要求系统具有灵活快速地适应业务需求变化的能力,研究和实现了一个面向业务的多变的信息系统开发框架,该框架创新性地提出了基于数据类的对象一关系数据访问层来封装业务需求变化的观点,以此为基础,开发人员可以应用业务配置的方式来部署业务数据,并定义业务逻辑和用户界面。 相似文献
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本文主要围绕高层建筑的特点,就主要设施的防雷检测要点进行了分析研究,以确保高层建筑防雷设施的防性能。 相似文献
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