膨胀石墨的尺寸效应及其对油吸附的影响

用不同粒度的石墨在相同条件下酸化、高温膨胀，可获得膨胀倍数不同的膨胀石墨。通过扫描电镜及X射线衍射等观察膨胀石墨结构，证实在生产条件如酸氧化工艺、膨胀温度等相同时，鳞片石墨的粒度越大则膨胀倍数越高，对油的吸附性能越好。     

镍—金刚石复合电镀的研究

报导镍-金刚石复合电镀的实验研究结果。实验表明,采用电流密度为2～2.5A/dm~2、温度为45～50℃、pH值为2.8～3.2,搅拌镀液15～20秒停3～4分钟,可获得金刚石微粒含量为8～9Wt％的优质复合镀层;在镀液配方、pH值不变的情况下,电流密度、温度和搅拌间歇时间是影响镀层机械物理性能的主要因素。     

TiO2光催化剂非金属阴离子修饰的研究进展

与以往研究较系统的通过具有高的(光)化学氧化还原活性的修饰剂改性相比,化学相对惰性的非金属阴离子的改性到近来才引起人们的重视,但对其研究还是零散的、不系统的,有时甚至是矛盾的.介绍了非金属阴离子(如F-、PO43-、SO42-等)改性TiO2的制备方法、对光催化效率和机理的影响等,重点阐述了TiO2表面吸附的非金属阴离子在光催化过程中的作用机理的研究进展,并着重强调它们在光催化过程中的共性作用,指出了需要进一步研究的方向.     

可膨胀石墨在乙酸乙酯合成中的催化作用

通过正交实验研究了可膨胀石墨的催化合成乙酸乙酯的最佳条件。结果表明，在可膨胀石墨的催化下，酯化条件明显缓和，但酯化产率较低，不到40％。推断了可膨胀石墨在乙酸乙酯合成中的催化作用机理，分析了可膨胀石墨催化乙酸乙酯合成产率偏低的原因。     

利用细鳞片石墨制备膨胀石墨的研究

采用化学方法制备了细鳞片膨胀石墨，并对其最佳工艺条件进行了探讨。结果表明：将100目－160目的细鳞片石墨置于硫酸：硝酸＝5.0-7.5:1.0的主酸化液中酸化，并分步加入6W／％－7W／％的强氧化剂（KMnO4),6W／%的插入剂（FeCl3)继续搅拌2h以上，经水洗至 pH=5-7，烘干后在900℃－1000℃的高温下膨胀，可制得膨胀倍数为180倍－200倍，松装密度在0.0125g/mL，灰分为2.063W/%-2.470W/%,硫分为0.213W/%-0.233W%，挥发分为4.5W/%-8.5W／%的优质膨胀石墨。与已有的方法相比，所使用硝酸的比例降低了30％－60％，且一次性完成酸化处理，工艺方法简单。     

膨胀石墨的尺寸效应

以不同产地、不同粒度的鳞片石墨为原料, 采用硫酸、硝酸、高锰酸钾的适当配比为氧化剂制备膨胀石墨, 发现石墨膨胀倍数从粒度>420μm的750mL/g减小至95～85μm的110mL/g. 电镜及压汞法观察膨胀石墨的形貌及微孔的特征, 表明膨胀石墨的孔隙大小随粒度减小而减小, 反映出膨胀石墨存在尺寸效应.不同粒度的膨胀石墨的灰分、硫分和对机油的吸附能力不同, 与不同粒度膨胀石墨制备的柔性石墨板的抗拉强度也不同. 这种效应源自石墨的结晶程度的不同.     

细鳞片与大鳞片膨胀石墨微观结构的比较研究

用混酸（浓硫酸、浓消酸）、强氧化剂处理天然鳞片[大鳞片（-60～＋80目），细鳞片（-140～＋160目）]石墨，制得可膨胀石墨，再经高温膨胀得膨胀石墨。采用SEM对两各种膨胀石墨的形貌进行观察分析，发现不同粒度的石墨获得的膨胀石墨其微观孔结构的特征基本相同，但尺寸上存在较大的差异。采用XRD对原料石墨、可膨胀石墨和膨胀石墨的结构作了分析，通过层间距变化、衍射峰出现与消失的情况，判断出不同鳞片大小的石墨在氧化、膨胀过程中发生了相同的变化，从而证明了不同鳞片大小的石墨的膨胀机理是相同的。     

用软件实现的微计算机通用仪器接口及其应用

本文阐述一种主要利用软件来实现的微计算机GPIB(IEC-625,IEEE-488)接口。其特点在于包括了控者转移能力,可用于多控者系统中作为负责或非控者而工作。另一特点是允许用高级语言(BASICⅡ)来编程,从而大大便利用户的使用。所述接口是为TRS-80而具体设计的,这种设计原则上也适用于其他类型的微计算机。文中列举若干应用实例。表明接口的设计是成功的。其使用是方便的。