聚醚砜酮树脂基摩擦材料的性能研究

采用固体润滑剂石墨、ＭｏＳ２和含二氮杂萘联苯型聚醚砜酮（ＰＰＥＳＵＫ）研制出ＰＰＥＳＵＫ基减摩复合材料,所得材料的耐磨性能良好,且具有优异的耐热性能,是一类新型无油润滑的耐高温低摩擦材料。     

有机导电聚苯胺复合材料研究

采用原位聚合方法合成了可溶性的聚苯胺，聚乙烯醇导电复合材料。研究了反应体系中聚苯胺的含量和反应时间、温度及酸浓度对复合材料电导率的影响，获得了较佳的聚合反应条件，并且通过红外、紫外、荧光光谱和热重曲线等对复合材料的结构、光电性能和稳定性进行了表征和分析。     

有机功能材料信息存储研究最新进展

信息技术的发展要求存储器件必须具备超高存储密度、超快的存取速率及长的存储寿命。目前,广泛应用的磁存储和光存储介质正在接近其物理极限。科学家们多年前就开始积极探索新的存储理论、技术和材料,以期突破数据存储的极限。简要地介绍了近来有机功能材料信息存储研究的进展。     

PANI/TiO2和PANI/TiO2/HCSA纳米复合材料的光电性能

采用原位聚合的方法制备了PANI/TiO2纳米复合材料,用樟脑磺酸掺杂PANI/TiO2(EB)得到纳米复合膜.使用红外光谱、紫外光谱、荧光光谱及透射电镜探讨了复合材料的光电性能.     

樟脑磺酸掺杂聚苯胺的性能研究

采用樟脑磺酸掺杂PANI，并用红外，柴外可见肖谱等表征。结果表明，樟脑磺酸掺杂PANI的电导率可达263S／cm，在NMR，DMF溶剂中溶解性较好，紫外可见光变表明PA－NI－CSA0．5的紫外可见光谱与PANI相比发生了红移，且在DMF中掺杂稳定性比在NMP中要好。     

樟脑磺酸原位聚合聚苯胺的性性能研究

用樟脑磺酸(HCSA)代替盐酸经原位聚合制备了樟脑磺酸掺杂聚苯胺(PANI.HCSA),并用红外、紫外和荧光光谱等表征.研究了樟脑磺酸掺杂的聚苯胺在不同的有机溶剂中的溶解性及可见-紫外光的吸收现象.结果表明PANI.HCSA具有良好的导电性和溶解性,红外光谱显示聚苯胺苯环上有CSA基团.UV-Vis吸收光谱表明,在不同的有机溶剂中,溶剂、聚苯胺、樟脑磺酸之间有不同的相互作用,从而使其体系具有不同的UV-Vis吸收光谱.PANI.HCSA荧光光谱与PANI荧光光谱相比,荧光强度降低,并红移至400nm.     

聚醚砜酮树脂基碳纤维复合材料的性能研究

以含二氮杂萘联苯型聚醚砜桐（PPESK）树脂为基体，填加短碳纤维（CE）用溶液共混共沉淀，热压模塑方法研制出PPESK基碳纤维复合材料，研究了CF处理方法，CF含量，等离子体处理材料表面及摩擦条件（如线速度）对材料的摩擦磨性能的影响，利用KYKY100B扫描电镜观察材料磨损表面，分析了PPESK树脂及其复合材料的磨损机理，摩擦磨损实验结果表明PPESK／CF与纯树脂相比，摩擦系数减小1倍，磨损率下降2个数量级，纯树脂的磨损机理主要是创削磨损和粘着磨损，而复合材料的磨损特性主要表现为粘着磨损，且具有优异的耐热性能，是一类新型无油自润滑的耐高温低摩擦材料。     

新型耐热树脂基减摩材料的研制及其性能研究

采用石墨,ＭｏＳ２和含二氮杂萘联苯型聚醚砜酮,用溶液共混共沉淀热压模型塑方法研制出ＰＰＥＳＫ基减摩复合材料,所得材料具有良好的力学和耐热性能,且摩擦性能优异,是一类新型无油润滑的耐高温低摩擦材料。     

新型耐热树脂基复合材料的性能研究

以石墨、MoS2和含二氮杂萘联苯型聚醚砜酮（PPESK）为原料，用溶液共混共沉淀、热压模塑方法研制出PPESK基减摩复合材料，摩擦磨损实验结果表明摩擦系数与PTFE的相近，磨损率比纯树脂降低1个数量级。利用KYKY100B扫描电镜观察材料磨损表面，分析了材料的磨损机理。复合材料的摩擦磨损性能良好，且具有优异的耐热性能，是一类新型无油润滑的耐高温低摩擦材料。     

樟脑磺酸原位聚合聚苯胺的性能研究

用樟脑横酸（HCSA）代替盐酸经原位聚合制备了樟脑磺酸掺杂聚苯胺（PANI，HCSA．），并用红外，紫外和荧光光谱等表征，研究了梓脑磺酸掺杂的聚苯胺在不同的有机溶剂中的溶解性及可见－紫外光的吸收现象，结果表明，PANI．HCSA具有良好的导电性和溶解性，红外光谱显示聚苯胺苯环上有CSA－基因，UV－Vis吸收光谱表明，在不同的有机溶剂中，溶剂，聚苯胺，樟脑磺酸之间有不同的相互作用，从而使其体系具有不同的UV－Vis吸收光谱，PANL，HCSA荧光光谱与PANI荧光光谱相比，荧光强度降低，并红移至400nm。