排序方式: 共有18条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构 总被引:3,自引:0,他引:3
X-射线衍射仪测定表明,当Ni-W-P-SiC复合镀层中的磷含量大于8wt%时,镀层在镀态时呈非晶态结构;α-SiC微粒物存在并不影响复合镀层的结构,也不参与结构的转变。热处理温度对Ni-W-P-SiC复合镀层的组织结构有一定的影响,当温度升到300 ̄400℃时,产生Ni3P粒子,起到沉淀硬化作用,因此,复合镀层的硬度最高;若继续升高温度,Ni3P粒子长大,然后集聚并粗化,导致镀层软化,硬度下降。 相似文献
2.
电沉积Ni-W非晶合金及Ni-W-SiC复合层 总被引:2,自引:0,他引:2
以电化学和络合物化学理论为依据,利用“诱导共沉积”效应,选好合适的络合剂,在金属表面电沉积Ni-W及其复合镀层。研究了镀液组成、pH值、温度和电流密度对Ni-W合金层及其复合层电沉积的影响;讨论了热处理温度对非晶态Ni-W合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明:采用适宜的镀液组成和工艺条件,可得到W含量大于44%的合金镀层。W含量大于44%的合金层及其复合层呈非晶态结构;经热处理后,非晶态合金层的硬度明显增加,含46%W的合金层及其复合层的硬度分别可达到1350Hv和1520Hv,在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。 相似文献
3.
电沉积Ni—W非晶合金及Ni—W—SiC复合层 总被引:5,自引:0,他引:5
以电化学和络合物化学理论为依据,利用“诱导共沉积”效应,选好合适的络合剂,在金属表面电沉积Ni-W及其复合镀层,研究了镀液组成,pH值,温度和电流密度对Ni-W合金层及其复合层电沉积的影响;讨论了热处理温度对非晶态Ni-W合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力,结果表明:采用适宜的镀液组成和工艺条件,可得到W含量大44%的合金镀层。W含量大于44%的合金层及其复合层呈非晶态结构 相似文献
4.
5.
化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
提出RE-Ni-B-Al2O3化学复合镀溶液和工艺条件,以获得B4.8wt%、RE0.45wt%、Al2O36.2wt%的复合镀层。分析镀液中RE(稀土)、Al2O3浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Al2O3共析量、硬度和耐磨性的影响,使用X射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态-混晶态-晶态,在350℃、500℃热处理1 相似文献
6.
电沉积Ni-W-SiC复合镀层工艺 总被引:3,自引:2,他引:3
讨论了工艺参数对镀层成份的影响,同时还讨论了热处理对Ni-W-SiC复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明,采用电沉积工艺可得到含Ni50%~55%、W42%~45.4%和SiC3%~7.6%的复合镀层。Ni-W-SiC复合镀层在镀态时为非晶态,经500℃×1h或氮、碳共渗后,镀层已晶化,产生了镍固溶体和少量的γ-(FeNi)相,经氮、碳共渗后,还有WC相和Ni_4w相。SiC微粒的加入,显著地增加了Ni-W合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。 相似文献
7.
8.
化学镀层应用现状与展望 总被引:8,自引:0,他引:8
综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术,其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用,并指出了今后的发展方向。 相似文献
9.
稀土元素在复合电镀中应用及机理研究 总被引:12,自引:3,他引:9
研究了稀土元素对复合电镀工艺及性能的影响,同时也讨论了稀土元素对复合电镀的作用。结果表明,添加适量的稀土有显著提高复合镀层中SiC微粒的含量,硬度和耐磨性。阴极极化曲线说明,未加稀土元素的基础液,其阴极极化程度很小,而加有稀土元素的溶液,阴极极化程度较大。 相似文献
10.
从氰化镀铜废液中回收氰化亚铜的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文是试验研究报告,报道了作者通过试验,找到了向氰化镀铜废液中加入硫酸钢和亚硫酸钠(简称硫酸铜法),或加入氯化亚铜(简称氯化亚铜法),均可起到分解铜氰络离子、补充Cu~+的作用,达到回收氰根和铜离子的目的。对含Cu65g/L、总氰量84g/L的氰化镀铜废液1L,用前者可回收氰化亚铜220g,氰根回收率77%,用后者可回收氰化亚铜280g,氰根回收率96.5%;回收的氰化亚铜,Fe<0.005%,碳酸盐微量;回收的氰化亚铜能回用于电镀生产。这两种方法,以后者较易实施,效果也好。 相似文献